PCBニュース - ペニーセカンドにおけるFPCフレキシブル回路基板のプロセスフローの理解

ペニーセカンドにおけるFPCフレキシブル回路基板のプロセスフローの理解

の生産に関与する多くのプロセスがあります フレキシブル回路基板, 機械的処理から通常の化学反応から光化学へ, 電気化学, 熱化学と一連のコンピュータ支援設計CAM知識, etc., 私たちは フレキシブル回路基板 製造工程は複雑である. Moreover, なぜなら生産は fpc フレキシブル回路基板 非連続形式, すべてのリンクのいずれかの間違いが大きな影響を与える, そして、サスペンションや重大なものは、多くのスクラップ. 特定のFPCフレキシブルを見てみましょう 回路基板 プロセスフロー?

FPCフレキシブルの製造プロセス 回路基板「」/フレキシブル 回路基板 mainly includes:
Cutting - drilling - VCP - copper plating - dry film - exposure - development - etching - dry film removal - decontamination cleaning - protective film - lamination - pure tin - gold plating - silk screen - punching - electrical test - repair Strong film bonding-function test, etc.

フレキシブル 回路基板 features:
1. それは、製品の量を減らすことができます, 大幅に製品の重量を減らす, 効果を上げる, and reduce the cost;
2. 柔軟性が高い, 3次元的に配線できる, and the shape can be changed according to the size of the space;
3. 信号伝送に影響せずに折り畳むことができる, and can resist static electricity interference;
4. 高温・低温抵抗, 火炎抵抗.
5. 安定化学変化, 高い安定性と信頼性.
6. 関連製品の寿命を増やす.
フレキシブル 回路基板 プロセスフローFPCフレキシブル 回路基板 function:
1. フレキシブル基板はリード線の機能を有する, 印刷回路, コネクタ, and lead wire of multi-function integrated system;
2. 剛結 回路基板s, 三次元回路, 可動回路, and high-density circuits;
3. Printed circuit: high-density thin three-dimensional circuit connector
4. Low-cost hard board connection multi-action integration system
5. Integration of hard board lead wires and connectors
The above is the introduction of some related knowledge of fpc flexible 回路基板, それはあなたに役立つと思います!

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