PCBニュース - PCB銅箔の厚さ規格とその電流との関係

PCB銅箔の厚さ規格とその電流との関係

PCB銅箔には3種類の厚さ規格がある：35 um、50 um、70 um。PCB板銅箔の厚さと電流の関係を下図に示す：

*注：導体として銅箔を使用して大電流を流す場合は、上図の値を参照して銅箔幅のキャリア能力を選択し、定格値を50%下げる必要があります。

1.可能であれば、電源供給時にできるだけ個別の電源層と接地層を使用します。等化電流とノイズ低減の目的を達成するために、ソースネットワークバスを使用する場合、バスはできるだけ広く、メッシュが多ければ多いほど良く、多くのネストされたメッシュを形成しなければならない。

2、電源の引き廻しの中間は薄くしないで、両端は厚くしないで、電源の引き廻し電圧の低下を防止します。ケーブルを配線する際には、アーク配線を使用することが望ましい。急カーブしないで。90°より大きい鈍角カーブを使用します。条件が許せば、フィルタキャパシタをビアに追加することができます。

3.ノイズが電圧に結合されないように、特にノイズが発生しやすい部分を接地線で囲む。

PCBの銅厚さ幅と電気流量の計算方法：PCB板の銅箔厚さは通常35 umであり、線幅が1 mmの場合、線の断面積は0.035平方mmであり、電流密度は通常30 A/平方mmであるため、線幅1 mm当たり1 A電流を流すことができる。

以下はIPC 275-A標準計算式である。これは温度上昇、銅箔厚、Aと関係がある。

I=0.0150（DT 0.5453）（A 0.7349）IPC-D-275内部痕跡I=0.0647（DT 0.4281）（A 0.6732=1000マイクロインチ（uin）一部の企業では、マイクロインチを小麦lum=40 uin 1 OZ=28.35 g/平方フィート2 35ミクロン1オンス（oz）=0.0625ポンド、例えば（pb）1ポンド（pb）＝454 g（g）1インチ（in）＝2.54 cm（cm）1ミル（mil）＝0.001インチ時間（in）と呼んでいる

以上がPCB銅箔の厚さ規格に関する知識ですので、お役に立てばと思います！

iPCBは高精度PCBの開発と生産に専念するハイテク製造企業である。iPCBはビジネスパートナーになることを喜んでいます。デルのビジネス目標は、世界で最も専門的なプロトタイプPCBメーカーになることです。主にマイクロ波高周波PCB、高周波混合圧力、超高多層ICテスト、1+から6+HDI、Anylayer HDI、IC基板、ICテストボード、剛性フレキシブルPCB、普通多層FR 4 PCBなどに集中している。製品は工業4.0、通信、工業制御、デジタル、電力、計算機、自動車、医療、航空宇宙、計器に広く応用されており、ユビキタスネットワークなどの分野。