精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
フレキシブル回路基板製造工程
フレキシブル回路基板 応用範囲が広い. いくつかの回路および電子機器は自動車で使用される. 両面と柔軟な両面がある 回路基板. 片面および両面フレキシブルの製造工程 回路基板 異なる. 以下は対応する生産プロセスです.
両面回路基板 製造工程
乾式フィルムアライメント露光を適用した切削穴あけPTHめっき前処理—塗膜除去フィルム前処理—ペースト及びニッケルの印刷膜硬化硬化—ペースト切断電気測定パンチ最終検査包装出荷
両面回路基板 製造工程
切断-ドリル-貼り付け乾燥膜-整列-露出-現像-エッチング-ストリッピング-表面処理-フィルム-プレス-表面処理-ニッケル-金の浸漬-印刷文字-切断-電気テスト-穴あけ切断最終検査包装出荷
FPCフレキシブル回路基板の製造工程は、上記の回路基板製造業者によって大略説明される。片面と両面の違いはありますが、生産の原理はまだ同じです。
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