PCBニュース - FPCフレキシブル基板のオーバーフロー問題を解決する方法

FPCフレキシブル回路基板のオーバーフローとは、プレス中に温度が上昇したため、COVERLAY中の糊線が流れ、FPCフレキシブル回路基板PAD上の糊汚れの問題を引き起こすことを意味する。FPCフレキシブル基板のオーバーフローの原因はいくつかあるので、具体的な状況に応じて異なるソリューションを提案しなければなりません。FPCフレキシブル回路基板1。接着剤のオーバーフローは製造プロセスに起因します。その後、FPCフレキシブル回路基板メーカーは原料を厳しく検査する必要があります。供給サンプル検査で基準を超えてオーバーフローした場合は、仕入先に返品または交換してください。そうしないと、オーバーフローは生産過程で制御するのが難しい。接着剤のオーバーフローはストレージ環境に起因します。FPCフレキシブル回路基板メーカーは保護フィルムを保存するために専用の冷蔵庫を作ったほうがいいです。保存条件が要件を満たしていないためにCL接着剤システムが湿気の影響を受ける場合は、CLのオーバーフロー量を高めるために、低温を使用してCLをかなり予備乾燥することができます。また、その日に使い切れなかったCLは直ちに冷蔵庫に戻して保存しなければならない。独立した小さなPAD位置による局所的な糊のオーバーフローは、中国のFPCフレキシブル回路基板メーカーの多くが遭遇している最も一般的な品質異常の1つである。ゴムのオーバーフローの問題を解決するためにプロセスパラメータを簡単に変更すると、気泡やはく離強度の不足などの新たな問題をもたらすため、プロセスパラメータを合理的に調整するしかない。

4、操作方式によりオーバーフローFPCフレキシブル回路基板が誤って接続された場合、従業員に正確に探して修正して、修正して治具を探して、同時に修正して強度を検査して、修正して正確ではなくオーバーフローを避けるように要求する。同時に、仮接続を押す際には「5 S」をしっかりと行い、アライメント前に保護膜CLに汚染やバリがないかどうかを検査する。