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柔軟性と信頼性 フレキシブル回路
現在, の4種類があります フレキシブル回路片面, 両面, 多層 flexible 板 剛直な フレキシブルボード.
1. 片面 フレキシブルボード 高い電気性能を必要としない最低価格のプリント板. 片面配線で, 片面 フレキシブルボード 使用すべきである. それは、化学的にエッチングされた導電パターンの層を有する, そして、フレキシブル絶縁基板の表面上の伝導のパターン・レイヤーは、圧延銅箔である. 絶縁基板はポリイミドであり得る, ポリエチレンテレフタレート, アラミドセルロースエステル及びポリ塩化ビニル.
2. 両面フレキシブルボードは、絶縁ベースフィルム2の両側にエッチングされた導電パターンである. メタライズされたホールは、可撓性材料の設計および使用機能を満たすために、導電性経路を形成するために、絶縁材料の両側のパターンを接続する. カバーフィルムは、単一および両面のワイヤを保護し、部品がどこに配置されるかを示すことができる.
3. 多層 フレキシブルボード片面または両面の3つ以上の層を積層することである フレキシブル回路 一緒に, そして、異なる層の間の伝導のパスを形成するために穴をあけて、電気メッキによって、メタライズされた穴を形成する. このように, 複雑な溶接プロセスを使用する必要はない. 多層回路は高い信頼性の点で大きな機能差を有する, より良い熱伝導率とより便利な組立性能. レイアウトのデザイン, 組立サイズの相互影響, 層数と柔軟性を考慮すべきである.
4. 伝統的な剛性のフレックスボードは、一緒に選択的に積層された剛性および可撓性基板から成る. 構造はコンパクトである, そして、メタライゼーション穴Lは、伝導の接続を形づくる. プリントボードの前面と背面にコンポーネントがある場合, 剛性のフレックスボードは良い選択です. しかし、すべてのコンポーネントが片側にある場合, 両面を選ぶのは経済的である フレキシブルボード そして、その背中にFR 4強化材料の層を積層する.
5. The フレキシブル回路 混合構造の一種である多層基板, そして、伝導のレイヤーは、異なる金属でできている. 8層基板は、内側層媒体としてFR - 4と外部層媒体としてポリイミドを使用する. リードはメインボードの3つの異なる方向から拡張, そして、各々のリードは、異なる金属でできています. コンスタンタン合金, 銅と金は独立したリードとして使われる. この種のハイブリッド構造は、電気信号変換及び熱変換と電気的性能との間の関係が比較的厳しい, そしてそれは唯一の実行可能なソリューションです.
それは、最高のパフォーマンス価格比率を成し遂げるために内部接続設計と総経費の便宜によって評価されることができます.
2. 経済 フレキシブル回路
回路設計が比較的単純であるならば, 総容積は大きくない, そして、スペースは適当です, 伝統的な内部接続方法のほとんどはずっと安い. 回路が複雑ならば, 多くのシグナルを処理する, または、特別な電気的または機械的性能要件, フレキシブル回路 より良いデザイン選択. アプリケーションのサイズと性能が、剛性回路の容量を超えるとき, フレキシブル組立方法は最も経済的である. つのミル貫通穴とA フレキシブル回路 3ミルラインと間隔をフィルムで作ることができます. したがって, チップをフィルムに直接取り付けるのはより信頼性がある. それはイオン穿孔汚染の源であるかもしれない難燃剤を含んでいないので. これらの膜は、より高いガラス転移温度を得るために、より高い温度で保護及び硬化することができる. フレキシブル材料が剛性材料と比較してコストを節約する理由はコネクタの除去である.
高価な原料は、高い価格の主な理由です フレキシブル回路. 原料の価格は大いに変化する. 低コストポリエステルで使用される原材料のコスト フレキシブル回路 は1です.堅固な回路で使われる原料の5倍；高性能ポリイミド フレキシブル回路 4倍以上. 同時に, 材料の柔軟性は製造工程中の処理を自動化することを困難にする, 結果として出力が減少する欠陥は最終組立工程で起こりそうだ, 柔軟なアクセサリーを剥がして、線を壊すような. この種の状況は、デザインがアプリケーションに適していないときに起こりそうです. 曲げまたは成形によって生じる高い応力の下で, 補強材料や補強材を選ぶことがしばしば必要である. 原料費は高く，製造が面倒である, 折り畳み可能な, 曲げやすい, そして、多層スプライシング機能は、全体のアセンブリのサイズを減らす, 使用材料は減少する, 総組立費の削減.
The フレキシブル回路 産業は小さくて急速な発展を遂げている. 高分子厚膜法は効率的で低コストの製造プロセスである. このプロセスは安価なフレキシブル基板上に導電性高分子インクを選択的にスクリーン印刷する. 代表的フレキシブル基板はPET. ポリマー厚膜導体は、シルクスクリーン充填金属フィラー又はカーボン粉末充填剤を含む. ポリマー厚膜法自体は非常にクリーンである, 鉛フリーSMT接着剤を使用, エッチングされる必要はない. 付加技術と低基板コストの使用のため, ポリマー厚膜回路は1である/銅ポリイミドフィルム回路の価格の101です/2から1/堅い回路基板の価格の3. ポリマー厚膜方法は、デバイス100のコントロールパネルに特に適している. 携帯電話などの携帯用製品, ポリマー厚膜法は、成分を変換するのに適している, プリント基板上のスイッチと照明デバイス. それだけでなくコストを節約, エネルギー消費を減らす.
一般的に言えば, フレキシブル回路 確かに、より高価で高価な回路より高価です. 製造時 フレキシブルボード, 多くの場合、多くのパラメータが許容範囲外であるという事実に直面しなければならない. 製造の難しさ フレキシブル回路 材料の柔軟性にある.
3. コスト フレキシブル回路
前述のコスト要因にもかかわらず, フレキシブル組立価格は下落している, 伝統的な剛体回路に近い. 主な理由は、新しい材料の導入です, 生産工程の改善と構造変化. 現在の構造は、製品の熱安定性をより高くする, そして、材料ミスマッチはほとんどない. いくつかのより新しい材料はより薄い銅層のためにより正確な線を作ることができる, 部品の軽量化と小空間の最適化. 過去に, 圧延箔を接着剤塗布媒体に接着した. 現代, 接着剤を使用せずに、銅箔を直接媒体上に形成することができる. これらの技術は数ミクロンの銅層を得ることができる, 3 mを得る. 幅さえ狭い1つの精密な線. 特定の接着剤を除去した後, the フレキシブル回路 難燃性を有する. これは、UL認証プロセスを高速化し、さらにコストを削減することができます. The フレキシブル回路 ボードはんだマスクおよび他の表面コーティングはさらにフレキシブルアセンブリのコストを低減する.
今後数年, 小さい, もっと複雑, そして、より高価なフレックス回路は、より新しいアセンブリの方法を必要とする, ハイブリッド・フレックス回路を追加する必要がある. チャレンジ フレキシブル回路 業界はコンピューターと歩調を合わせるためにその技術的優位性を利用する, 遠隔通信, 消費需要, アクティブ市場. 加えて, フレキシブル回路 鉛フリー操業において重要な役割を果たす.
The above is an introduction to some functions of フレキシブル回路基板, IPCB社も提供 PCBメーカー,回路基板製造, etc.
