PCBニュース - HDI回路基板のブラインドホール形成方法

盲目穴の形成方法 HDI回路基板

将軍 HDI回路基板 接続される必要がある様々な回路層を接続するために、メタライズされたブラインドホールを使用する. 製造工程は、ある層の銅箔層が積層された後, エッチングプロセスは、銅箔レイヤーに浸透する盲目の穴を処理するために用いる. 直径は一般に0以下である.2その後, ブラインド・ホールの下の誘電層は、上側の銅箔レイヤーに着く盲目の穴を形成するためにレーザアブレーションプロセスによって、取られるthen, 銅箔の2層を実現するために、ブラインドホールをメタライズする. 相互接続Then, ビルドアップ層を積層し続けることができます, と同じメソッドを使用してメタ化ブラインドビアをビルド後, と同じメソッドを使用してメタ化ブラインドビアをビルド後, 他の層間の相互接続を実現するために.

ブラインドホールの作成方法 HDI回路基板 includes the following steps: 1. コーティングエポキシ樹脂2. ベーキング 回路基板 樹脂硬化3. 画像転送方法を使用して 回路基板 ブラインドホールの必要性を取り除く. 穴位置のエポキシ樹脂は、内部のパターン銅パッドを目立たせます；4. 機械的に穴をあけて；5. メタライゼーションめっき6. 化学銅エッチング.

SMDを定める方法は、カム生産の最初の困難です.

に PCB生産 プロセス, グラフィック転送, エッチングと他の要因は、最終的なグラフィックスに影響を及ぼします. したがって, CAM製造における顧客の受け入れ基準に従って、ラインとSMDを別々に補償する必要がある. 我々が正しくSMDを定義しないならば, 完成品の部品は、SMDが小さすぎることがあります.

Specific production steps:

1. ブラインド穴および埋込み穴に対応する穿孔レイヤーを閉じる.
2. Define SMD
3. 「フィーチャー」および「LevenceSelectionPopuPopup」関数を使用して、トップレイヤーとボトムレイヤーからのインクルードブラインドホールのパッドを検索します, それぞれ, ムーヴ層とB層.

4. Use the Referenceselectionpopup function on the t layer (the layer where the CSP pad is located) to select the 0.ブラインド穴に触れて、それを削除する3 mmのパッド. The 0.トップ層のCSPエリアの3 mmパッドも削除. カスタマーデザインCSPパッドサイズ, ロケーション, 数, CSPを作成し、SMDと定義する, 次に、CSPパッドを一番上の層にコピーします, そして、一番上のレイヤーの上に盲目の穴に対応するパッドを加えてください. B層は同様の方法で作られる.

5. 行方不明の定義や複数の定義をお客様によって提供されるプロファイルに基づいて他のSMDSをご覧ください.
Plug hole and solder mask:

In the HDI laminated configuration, 二次外層は一般にRCC材料からなる, 厚みが薄く、接着剤が少ない. プロセス実験データは、完成したプレートの厚さが0より大きい場合.8 mm, メタライゼーション溝は、0以上である.8 mmx 2.0 mm, つのメタライズされたホールのうちの1つは、1以上である.2 mm, つのセットのプラグホールファイルを作らなければなりません. それで, 穴は2回接続される, 内層は樹脂で平坦化される, そして、外側のレイヤーは、はんだマスクの前にハンダマスクインキで直接に接続される. はんだマスク製造工程中, SMDの上に、または、それの隣に落ちるビアが、しばしばあります. 顧客はすべてのバイアがプラグを差し込む必要がある, それで、ハンダマスクが露出されるか、穴の半分によって露出するとき, 漏水するのは簡単だ.