PCBニュース - HDI定義HDI

HDIはHDIを定義した：高密度相互接続、高密度相互接続の略語、非機械ドリル、マイクロブラインドスルーリングは6 milより小さく、内外層配線線幅/線隙間は4 milより小さく、パッド直径は0.35 mmより大きくない。積層多層板の製造方法はHDI板と呼ばれる。ブラインドホール：ブラインドホールの略語で、内層と外層の接続を実現した。埋め込みビア：埋め込みビアの略語で、内層と内層の間の接続と伝導を実現する。盲孔は直径0.05 mm～0.15 mmの小孔が多く、埋め込み式盲孔にはレーザー孔、プラズマエッチング、光誘起孔があり、通常はレーザー孔であり、レーザー孔はCO 2とYAG紫外レーザー（UV）に分けられる。HDIシート材料1。HDI板材にはRCC、LDPE、FR 41）RCCがある：樹脂塗布銅の略称、樹脂塗布銅箔。圧延コンクリートは銅箔と表面が粗化、耐熱、抗酸化などの処理を受けた樹脂からなり、その構造は下図のように：（厚さ＞4ミルの場合に使用）圧延コンクリート樹脂層は、FR-4粘着シート（プリプレグ）と同じ加工性能を有する。また、積層法多層板の関連性能要求を満たす必要があり、例えば、（1）高絶縁信頼性と微孔信頼性、（2）ガラス転移温度が高い（Tg）、（3）低誘電率と低吸水率、（4）銅箔に対してより高い接着力と強度を持つ、（5）硬化後の絶縁層の厚さは均一であるとともに、RCCはガラス繊維を含まない新製品であるため、レーザーとプラズマエッチング処理に有利であり、多層板の軽量化と薄化に有利である。さらに、樹脂被覆銅箔は、加工が容易な12 pm及び18 pmなどの薄い銅箔を有する。2）LDPE：3）FR 4シート：厚さ<=4 milの場合に使用する。PPを使用する場合は、一般的に1080を使用し、2116 PP 2を使用しないようにしてください。銅箔の要求：顧客が必要としない場合、基板上の銅箔は伝統的なPCB内層の1 OZであることが好ましく、HDI板はHOZであることが好ましく、内外電着銅箔はまず1/3 OZを使用する。