PCBニュース - PCB工場はHDIボードラミネーションと構造特性を生成する

厚板への乾式レジストの適用は、加熱ロール法を使用して、レジスト材料を芯材に適用する. これは以前の技術的なプロセスであり、現在、材料は、材料の積層プロセスの前に必要な温度に予熱されることを推奨する プリント回路基板 で 回路基板. 材料を予熱することにより、ドライレジストを、積層体10の表面により安定に塗布することができる, 熱いロールからより少ない熱を描いて、ラミネートに一貫して安定した出口温度を与えること. 一貫した入口と出口温度は、フィルムの下でより少ない空気保持に終わります;これは細線と間隔の再生に不可欠である.

このタイプのHDI/パーティボード構造 HDI回路基板 formed by the conventional production of PCBS (various types of boards obtained by CNC drilling, 片面など, 埋設された両面及び多層PCB又は多層板/盲目の穴, etc.) as the "core board", そして、「コア・ボード」の一方または両側のより高い密度の伝導のレイヤーの2 ~ 4レイヤーを加えること. Can be referred to as "core +SLC" structure type. 様々な種類の“コアボード”構造, 様々な構造を得ることができる.

このタイプの構造の特徴は、既存のものを最大限に利用できることである PCB生産 高密度を達成するための装置及び条件. しかし, the "core board" of its skeleton (rigidity and flatness of the board surface) is used to achieve HDI/BUM board with very high density assembly requirements by means of the SLC method (2~4 layers). このタイプのHDI/BBMボードは、現在の従来の高密度からの過渡的な構造タイプとして考慮することもできます PCB生産 to higher density PCB (packaging substrate).

このような構造の積層部分は、RCCを主材料とし、レーザポア形成により完成し、そのほとんどはCO 2レーザ（波長10.6μm〜9.4 um）であり、開口サイズは100〜200μmである。蓄積における媒体層の厚さと均一性を制御するために。RCCの樹脂の厚さは、厚さ40μm～80μm程度ではない。または、硬化状態として約50 %の厚さを使用し、残りは、ワイヤギャップおよび層間接合を充填するための半硬化状態として、媒体の厚さを制御する。

以上が構造特性である HDI回路基板, より多くのHDIボードは、IPCB PCB回路基板メーカーに相談する必要があります, 彼らはプロの回路基板の校正メーカーです, 長年 PCB生産 経験, 改善 HDI回路基板, 埋込みブラインドホールPCB, 厚銅板, 高多層板, etc..