PCBニュース - ハイエンドHDIボードの供給能力​

ハイエンドボードの供給能力

全体, <エー href="エー_href_0" tエーrget="_self">フレキシブル回路基板 安d 板 高い 密度 相互接続 (（（HDI））) エーre 二つ 面白い ポイント of the 成長 イン PCB 市場 イン 最近 年. On the 一つ ハンド, 下 the カレント トレンド of メジャー ブランド ラッシュ to アタック 着用可能な 電子工学 市場, FPCBメーカー has もたらした 相当 ビジネス 機会.On その他 ハンド, with the 連続 改善 of the レベル of 車 電子工学, the 数 of FPCB 使用 イン 車 also on the ライズ .駆動 そば 置換 効果 4 G コミュニケーション モバイル 端末, a メジャー メーカー of ハイエンド HDIボード has ビーen 活発に 拡大 生産 容量 to ミート the 急速に 増加 市場 需要.

それぞれ レイヤー of 高い 密度 プレート 接続 (Anyレイヤー HDI) 所属 to a クラス of ハイエンド HDI プロセス of メイキング the 板, and the 差異 の間 the 一般 板 HDI, HDI 公共 直接 そば the ドリル マシン イン the プロセス of ライニング ドリル PCB 板 の間 the レイヤー and レイヤー, and 任意 レイヤー HDI is 接続 の間 the レーザー ドリル 通し レイヤー and レイヤー, the ベース 材料 缶 be 撤去 イン the ミドル of a 銅 ホイル 基板, それによって メイキング the 製品 その他 軽薄な.AS ハイエンド スマートフォン 説明 for a 成長 比率 of 全体 モバイル 電話 市場, ステップ そば ステップ イン 最近 年, インテリジェント the 電話 デザイン is 徐々に から 高い レベル of HDI 板s 用途 レイヤー HDIボード, でも 当然 to the 高い 量 of 投資, the 収量 is 比較的 海千山千 to コントロール 下 the 影響 of such 因子, いくつか メーカー 有 the テクノロジー, IPCB.コム also 缶 提供する HDI回路基板 anylayer the.

HDI携帯電話ボード技術と市場開発動向

With the 開発 of モバイル 電話 製品 with その他 and その他 関数 and 小さい サイズ, the 回路 デザイン and プロセス テクノロジー of モバイル 電話 PCBs are なる その他 and その他 洗練され. 台湾 is the 世界 大部分 重要 場所 for モバイル 電話 板 生産. The 開発 is also 全く 人目を引く. この 記事 意志 導入 the カレント 開発 of モバイル 電話 PCB技術 イン 深さ and 分析する the 機会 and 挑戦 あれ 台湾旋風 PCB 工業 顔 イン the グローバル 市場.

携帯電話ボード技術開発動向

PCB (プリント回路基板) is the メイン サポート for the インストール and 相互接続 of 電子 コンポーネント. Accordインg to the 回路 デザイン, the 電気 配線 of the 接続 回路 パーツ is 描画 into 配線 パターン, and the 用途 of 機械 処理 and 表面 治療 イン その他 道, the 電気 導体 is 再生 on the 絶縁体. 以来 the 品質 of the 回路 板 意志 直接 影響 the 信頼性 of the モバイル 電話, it is an 不可欠 キー 基本 part of the モバイル 電話. With the 増加 of モバイル 電話 関数, the 複雑さ of the 回路 デザイン of モバイル 電話s has also 増加. イン 追加, 消費者は 需要 for ライト, 薄型, ショート and 小さい モバイル 電話 has 増加, and the デザイン of 回路基板 has LED to ハウ to 配備する その他 回路s per ユニット 面積 to 達成 The 目的 of 運搬 その他 コンポーネント.

したがって, with the 需要 for ライター, シンナー, 短い and 小さい モバイル 電話, PCB テクノロジー レベル 続行 to 向上. The 開発 プロセス of 台湾 モバイル 電話 板 テクノロジー is 図示 in (Figure 1), 始動 から the アーリー 相互接続 実践 of 成形 すべて 板 アット a 時間, and 開発 to the アプリケーション of ローカル 中間層. ブラインド/埋設穴 板 製造 そば the テクノロジー of 埋葬 ヴィアス for 内部 ヴィアス and ブラインド ヴィアス 接続 to the 外側 layer, すべて the 路 to 高密度 相互接続 基質 (HDI) 製造 そば 非機械的な ヴィアス. The アーリー 6/6 (mils/mils) has 進展 to 3/3つの避難1 / 2/2 (mils/mils) of the カレント HDIボード.

( 1 )モバイル版技術開発動向