精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
時PCBパターン電気めっき, PCB そして、FPC端子表面処理, エレクトロゴールド, エレクトロティン, 錫及び他の処理, 我々は、完成したボードが乾いて湿ったフィルムの端またははんだマスクの端で浸透しているのをしばしば見つけます. めっき現象, またはほとんどのボードの外観, またはボードの一部の外観, どんな状況が不必要なスクラップまたは不良をもたらすかに関係なく, これは、ポストステージの処理に不必要なトラブルをもたらすでしょう, そして、最後のスクラップさえ. 心痛! 理由を調査する, 誰もが通常ドライとウェットフィルムのパラメータ, 材料性能問題ハードボード用のインクなどの半田マスク, ソフトボード用カバーフィルム, または印刷の問題, プレス, 硬化, etc., Indeed, これらの場所の各々は、この問題を引き起こすかもしれません, また、検査の後、上記のセクションに問題がないか、問題が解決されたと混乱します, しかし、まだ浸透現象があります, 理由は何ですか? まだ見つかりません?
ラインセクションの乾燥フィルムまたは湿ったフィルム処置の後, 側のエッチングおよびエッチバックは、ラインのエッチングの間、起こる, 不十分な線幅または不均一な線. 理由は、ドライフィルムとウェットフィルム材料の不適切な選択と不適切な露出パラメータです, 露光機の性能不良, 現像・エッチング部におけるノズルの調整, 関連パラメータの不当な調整, 不適切な化学溶液濃度範囲, 不適当な伝送速度と他のシリーズは、問題を引き起こすかもしれません. しかし, 我々はしばしば、上記のパラメータと関連機器の性能をチェックした後、異常がないことを見つける, しかし、ボードを作るとき、腐食の上に線とピッチングの問題がまだあります. 理由は何ですか?
回路基板は出荷前にテストされる. もちろん, 顧客は使用中に部品をはんだ付けする. 両方のステージに現れるかもしれない, または、あるステージの間、浸漬錫またははんだマスクブリスタリングがある. 基板を剥離するとき, または、テープ上のインクの剥離強度をテストしても, 引張機械が軟質ボードカバーフィルムの剥離強度を試験するとき, インクを剥離したり、カバーフィルムの剥離強度が不十分であるという問題がある. このタイプの問題は特に顧客にとって真実です. 精密なSMT配置の顧客は、全く受け入れられません. はんだ付け中にはんだマスクブリスター及び剥離を行う, これは、元の部品を正確にマウントすることができなくなります, 多数のコンポーネントの損失に終わって、顧客によって仕事を逃した. 回路基板工場はまた、演繹などの巨大な損失に直面するでしょう, 補充, そして、顧客の損失さえ. その後、通常、このような問題に遭遇, どの領域で始まるか? We usually go to analyze whether it is the problem of 半田マスク (ink, cover film) material; is there a problem with the screen printing, ラミネーション, 養生段階電気めっき液に問題がありますか? ちょっと待ってください, それで、我々は通常、これらのセクションから一つずつ理由を見つけて、改善をするようにエンジニアを命じます. 私たちも、それが天気であるかどうかについて考えます? 最近は比較的湿っている. 板は湿気を吸収したか? (Both the base material and the solder mask are easy to absorb moisture) After some hard work, どのように多くの結果を達成することができます, その問題は一時的に解決される, しかし、この種の問題は不注意に起こります, 理由は何ですか? 問題があるかもしれないそれらのセクションはチェックされて、改善されました. 他に何も気がつかなかった?
上記の広範囲のperplexitiesおよび問題に応答して PCB FPC産業, 我々は多くの実験と研究を行った, そして、最後に、貧しい配線の問題の重要な理由が見つかりました, 浸潤, 剥離, ブリスターリング, そして、不十分な皮の強さは前処理です. Part, 乾燥および湿式フィルム前処理を含むこと, はんだマスク前処理, 電気めっき前処理と他の多段前処理部品. これを話すこと, おそらく、業界の多くの人々が笑いを助けることはできません. 前処置は最も簡単である. 漬物, 脱脂, マイクロエッチング, その中で前処理ポーション, パフォーマンス, パラメータと偶数公式, 業界の多くの技術者によく知られている. .
回路基板製造プロセスは、多数の複雑な表面処理解を含む, 電着銅など, 金メッキ金, 電気めっき錫, OSP, エッチング, etc. ほとんどの場合, プロセスエンジニアはこれらのより複雑なプロセスを開拓することを選ぶ. アナライズこれらのプロセス技術を習得し、独自の技術的能力を向上させる画期的なポイントとして使用するよう努めています. 同時に, ほとんどの工場はまた、エンジニアやパフォーマンス評価基準の給与基準としてこれを使用して. Basically, 前処理領域にはほとんど技術者がいない. 慎重に研究する, または、直接供給された製品を製造している, また、漬物用の漬物液として希硫酸を使用する, そして多くの工場でも独自のマイクロエッチングを行う, または、彼らはpersodium, perammonium system (formulation As we all know), 過酸化水素安定剤を購入し、過酸化水素硫酸系で使用する, また、脱脂剤は脱脂剤、または希釈用脱脂粉の購入を完了しました.
調査と研究によると, 多くの製造業者は、前処理工程で液体化学物質の微妙な影響を根本的に理解していない, または、主な効果, そして、表面の外観に焦点を当てるだけです, 脱脂部など., 指紋を削除することができます. それが肉眼に見えないならば、脱脂はOKです. 回路基板用, 脱脂プロセスは、銅表面に深く結合した油を剥離するだけではない, しかし、より重要な化学液体を剥がすために. 油分子は分解される, 二次汚染が基板表面に形成されないように. 現在市販されている脱脂剤及び脱脂粉末は、通常脱脂及び防錆成分のみを含む, 一方、腐食防止剤などの他のコンポーネント, 界面活性剤, 乳化剤, そして、他の重要な構成要素は、コストを減らすために全く加えられません;多くのサプライヤーでさえも, そして、彼らは各コンポーネントの役割を理解していない, ひとりで研究する, または実際の回路基板を組み合わせる. 効果的なコンポーネントをミックスして追加する必要がある, 実際には, 多くの回路基板工場で使用される脱脂器は、回路基板産業に適した特別な脱落器ではない, しかし、ハードウェアと鉱物処理産業で一般的に使われる伝統的な脱落器. どのようにこのような製品は良い脱脂効果を達成することができます? ボードの脱脂効果は肉眼で見ることができる. 実際に? 高倍率顕微鏡または油膜テスト, 多数の微細な油分子が基板表面に付着していることが分かる. どのようにこのような治療効果は良い接着を確保することができます, 剥離強度, 腐食防止層のその後の製造中のはんだ付け性, solder mask, 端子表面処理? 必要なパフォーマンスの効果と安定性, 性のような, マイクロエッチングの理解には特に重大である. The micro-etching process of the circuit board industry actually has:
Remove the rust layer, 酸化物層, and other foreign matter on the copper surface;
The copper surface is uniformly roughened to form a microscopic convex and concave, 安定した速度で粗面化効果を達成する巨視的平坦粗面化層.
銅表面活性化, ガスおよび液相腐食に対して短期的な耐性を持つ, その後の表面処理の操作性を確保する,
過酸化水素及び硫酸含有量が化学溶液を突き飛ばすことを防止し、表面上の高分子有機残渣の生成を防止する,
