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How to calculate the line width and current of PCB design
Regarding the empirical formulas of PCB line width and current, 多くの関係テーブルとソフトウェアのオンライン. 実際には PCB基板設計, その大きさを総合的に考慮する必要がある https://www.ipcb.com/https://www.ipcb.com/, を選択し、適切な線幅を.
The relationship between PCB line width and current
The calculation method is as follows:
Calculate the cross-sectional area of the track first. The copper foil thickness of most PCBs is 35um (if you are not sure, あなたは PCBメーカー). 断面積は線幅によって乗じられる. それが正方形ミリメートルに変換されることに注意してください.
電流密度の経験値は15〜25 A／mm 2である。それは、流れの容量を得るために上部の断面積を呼び出します。
I = KT 0.44 A 0.75
K is the correction factor, 一般的に0.024銅クラッド線の内部層について, と0.048 for the outer layer
T is the maximum temperature rise, the unit is degrees Celsius (the melting point of copper is 1060°C) A is the cross-sectional area of the copper clad, and the unit is square MIL (not millimeters mm, それが正方形ミルであることに注意してください.)
iは最大許容電流であり、単位はアンペア（アンプ）、一般的に10ミル＝0.010インチ＝0.254＝1 A、250 mil＝6.35 mm、8.3 Aである
data
The calculation of PCB current-carrying capacity has always lacked authoritative technical methods and formulas, 経験豊富なCADエンジニアは、個人的な経験に頼ってより正確な判断をすることができます. しかし、CAD初心者, 彼らは問題に遭遇したとは言えない.
pcbの電流容量は線幅，線厚（銅箔厚さ），許容温度上昇に依存する。誰でも、PCBトレースが広くなるということを知っています。
ここでは、私に教えてください：同じ条件の下で、10ミルのトレースは1 Aに耐えることができると仮定し、どのくらいの電流が50ミルのトレースを耐えることができる、それは5 Aですか？答えは当然です。国際機関から以下のデータを見てください。
線幅の単位は、インチ（インチ= 25.4ミリメートル）1オンスの銅＝35ミクロン厚、2オンス＝70ミクロン厚、1オンス＝0.035 mm 1ミル=＝10インチ
微量搬送キャパシターMIL STD 275
experiment
In the experiment, ワイヤ長に起因するワイヤ抵抗による電圧降下も考慮しなければならない. プロセス溶接におけるTiNは電流容量を増加するだけである, しかし、錫の体積を制御するのは難しい. 1 ozの銅, 幅1 mm, 一般的に1メートル3として使用される, あなたのケーブル長と電圧低下要件に応じて.
最大電流値は、温度上昇限界以下で最大許容値を参照し、ヒューズ値は銅の融点に達する値である。50 mil 1 oz、温度上昇は1060度（すなわち、銅の融点）であり、電流は22.8 Aである。
