PCBニュース - 多層板及び銅層（平面）

普通より PCBボード 多層板の設計において, 必要な信号配線層を追加することに加えて, the most important thing is to arrange independent power and ground layers (copper layers). 高速ディジタル回路システム, the advantages of using power and ground to replace the previous power and ground buses are mainly:
Provide a stable reference voltage for the conversion of digital signals.

Evenly apply power to each logic device at the same time
Effectively suppress crosstalk between signals
The reason is that the use of a large area of copper as the power supply and ground layer greatly reduces the resistance between the power supply and the ground, パワー層の電圧は非常に均一で安定している, そして、それは、各々の信号線がそれに対応する近接グランドプレーンを有することを確実にすることができる. 同時に, 信号線の特性インピーダンスを低減する, また、クロストークを効果的に減少させるのに非常に有益である. したがって, ハイエンド用 高速PCB デザイン, it has been clearly stipulated that a 6-layer (or more) stacking solution must be used, PC 133メモリモジュールに対するインテルの要件 PCBボード. これは主に多層基板の電気的特性を考慮したものである, 電磁放射の抑制と同様に, そして、物理的、機械的ダメージに抵抗する能力さえも 低層基板.

コストファクターを考えるなら, それはより多くの層より高価な価格ではない, なぜならコストは PCBボード 層の数に関連していない, しかし、単位面積当たりの配線密度にも関連する. 層数を減らした後, 配線は必然的に減少する, それによって、トレースの密度を増加させる, そして、設計要件さえライン幅を減らして、間隔を短くすることによって減らさなければなりません. これらの原因によるコスト増加は、スタックを減らすことによるコスト削減を超えることが多い. 電気性能の劣化と結びついた, このアプローチはしばしば逆生産的である. したがって, デザイナー, すべての面を考慮しなければならない.