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HDIボードと通常のPCBの違いは何ですか

HDIボードと通常のPCBHDIボードの違いは何ですか。HDIボードはサーバーHDIカード、携帯電話、多機能POS機、HDIセキュリティカメラに広く使われています。HDIボードはどのような回路基板ですか。通常のPCBとの違いは何ですか。編集者に一つ一つ回答させていただきます。

1.HDIボードとは？

HDIボード（High Density Interconnector、高密度相互接続器）、すなわち高密度相互接続ボードは、マイクロブラインドと穴埋め技術を用いた比較的高い配線分布密度を有する回路基板である。HDI基板は、内層回路と外層回路を有し、その後、穴にドリルや金属化などのプロセスを用いて回路の各層の内部接続を実現する。

第二に、HDIボードと通常のPCBの違い

HDI板は一般的に層毎法を用いて製造され、層数が多ければ多いほど、板の技術レベルが高くなる。通常のHDIボードは基本的に一度に組み立てられています。ハイエンドHDIは2回以上の構築技術を使用しています。同時に、積層孔、めっきと充填孔、レーザー直接穿孔などの先進的なPCB技術を採用した。PCBの密度が8層板を超えるまで増加すると、HDIで製造され、そのコストは従来の複雑なプレスプロセスよりも低くなります。

HDIボードの電気的性能と信号精度は、従来のPCBよりも高い。また、HDIパネルは、無線周波数干渉、電磁波干渉、静電放電、熱伝導の面でより改善されている。高密度集積（HDI）技術は端末製品の設計をよりコンパクトにし、同時により高い電子性能と効率基準を満たすことができる。

HDI板は盲孔めっきを採用し、それから2次プレスを行い、1階、2階、3階、4階、5階などに分けられる。1階は比較的簡単で、プロセスとプロセスはよく制御されている。二次の主な問題は、一つはアライメント問題であり、もう一つはパンチと銅めっき問題である。多くのタイプの二次設計があります。1つは、各階段の位置が交互になっていることです。次の隣接層を接続する場合は、2つの1次HDDに相当する配線を介して中間層に接続されます。2つ目は2つの1次正孔が重なり、2次正孔は重なり合うことで実現される。加工は2つの1次穴と似ていますが、上述したように、特別な制御が必要な加工点がたくさんあります。第3は、外層から第3層（またはN−2層）に直接プレスすることである。このプロセスは、これまでのプロセスとは異なり、パンチの難易度も高い。三次クラス比の場合、それは二次クラス比です。

PCB校正ではHDIは高価なので、一般的なPCB校正メーカーはそれを望んでいません。