PCBニュース - PCB多層板プレス生産

1. Autoclave pressure cooker
It is a container filled with high-temperature saturated water vapor and high pressure can be applied. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, そして再びサンプルを取り出した. 高温溶融スズ表面に置き、その「剥離抵抗」特性を測定する. この言葉は圧力鍋と同義である, 業界で一般的に使われているもの. に 多層板 プレス加工, 高温高圧二酸化炭素による「キャビンプレス法」がある, このタイプのオートクレーブプレスにも似ています.

2. Cap Lamination method
It refers to the traditional lamination method of early 多層板. その時, MLBの「外層」は、主に積層され、片面の銅の皮の薄い基板で積層された. 1984年末までは、MLBの出力が有意に増加した. Copper skin types large or mass プレス method (Mss Lam). 片面の銅薄基板を用いた初期のMLBプレス方法をキャップラミネーションと呼ぶ.

3. Crease wrinkles
In 多層板 プレス, 銅の皮が不適切に扱われるとき、それはしばしば起こるしわを指します. このような欠点は、0未満の薄い銅のスキンが発生する可能性が高い.5オンスは、多層で積層される. To

4. Dent depression
Refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, これは、プレスに使用される鋼板の局部点状突起に起因することがある. 欠陥のあるエッジにきちんとした低下があるならば, ディッシュダウンという. これらの欠点が残念なことに銅腐食の後、線に残っているならば, 高速伝送信号のインピーダンスは不安定でノイズが現れる. したがって, このような欠陥は、基板10の銅表面上で可能な限り回避されるべきである.

5. Caul Plate partition
When the 多層板 押される, プレスの各オープニングで, there are often many "books" of bulk 材料s (such as 8-10 sets) to be pressed in each opening of the press, and each set of "bulk materials" ( Book) must be separated by a flat, 滑らかで硬いステンレス鋼板. この分離のために使用されるミラーステンレス鋼板は、カウルプレートまたは別のプレートと呼ばれています. 現在, AISI 430またはAISI. To

PCB多層基板

6. Foil Lamination copper foil pressing method
Refers to the mass-produced 多層板, 銅箔およびフィルムの外層は、内側層12に直接押し付けられる, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (Mass Lam) of the 多層板, 片側の薄い基板の初期の伝統に代わるものは法的抑圧.

7. Kraft Paper Kraft Paper
When laminating (laminating) 多層板Sボード, クラフト紙は主に熱伝達バッファとして使われる. It is placed between the hot plate (Platner) of the laminator and the 鋼板 to ease the heating curve closest to the bulk material. Between multiple substrates または多層板 to be pressed. ボードの各層の温度差をできるだけ小さくするようにしてください. 一般に, 一般的に使用される仕様は. 紙の繊維は高温高圧で破砕されたので, それはもはやタフで機能しにくいです, それで、それは新しいものと取り替えられなければなりません. この種のクラフト紙は、パインウッドと様々な強いアルカリの混合物です. 揮発性物質が逃げて酸が除去された後, 洗って沈殿させる. パルプ化後, それは、ラフで安い紙になるために再び押されることができます. material.

8. キスプレッシャー, low pressure
When the 多層板 押される, 各開口部の板が位置にあるとき, 彼らは熱を始めて、底層の最も熱い層によって持ち上げられるでしょう, and lifted up with a powerful hydraulic jack (Ram) to press each opening ( Bulk materials in Opening) are bonded together. この時に, the combined フィルム (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, したがって、トップ押出のために使われる圧力は、シートの滑りや接着剤の過剰な流出を避けるには大きすぎることができない. This lower pressure (15-50 PSI) initially used is called "kiss pressure". しかし, 各フィルムのバルク材料中の樹脂を加熱して軟化させ、ゲル化し、硬化させる, it is necessary to increase to the full pressure (300-500 PSI), そのため、バルク材料を強固に結合して強いものを形成することができる 多層板.

9. Lay Up overlap
Before lamination of 多層板 or substrates, 内部積層材のような様々なバルク材料, フィルムと銅板, 鋼板, クラフトペーパーパッド, etc., 整列しなければなりません, 整列, または便宜のために上下に登録される. ホットプレス用プレス機に納める. この種の準備作業はレイアップと呼ばれている. 品質向上のために 多層板, この種の「スタッキング」作業だけでなく、温度と湿度の制御によるクリーンルームでも、大量生産の速度と品質のために行わなければならない, 一般に, those with less than eight layers use the large-scale pressing method (Mass Lam ) In construction, ヒューマンエラーを減らすために「自動化」重複法さえ. ワークショップと共有機器を節約するために, 大部分の工場は一般的に「積み重ね」と「折り畳み板」を包括的な処理装置に結合する, それで、オートメーション工学は全く複雑です. To
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10. Mass Lamination large pressure plate (laminated)
This is a new construction method that abandons "aligning tips" in the 多層板 プレスプロセスと同じ表面に複数の行のボードを採用. 1986年以降, 4層と6層ボードの需要が増加したとき, プレス法 多層板sは大きく変えられました. 初期に, プレスされる処理ボードには1枚の船積み盤しかなかった. この1対1の配置は、新しい方法で. それは1から2に変更することができます, 1対4, またはそのサイズに応じてさらに. 列板は一緒に押される. The second new method is to cancel the registration pins of various bulk materials (such as inner sheet, フィルム, 外側片面シート, etc.); instead, 銅箔を外層に用いる, そして、事前に“インナー”ボード上のターゲットを作る., 押すと目標を掃く, それから工具穴を中心からドリル, その後、掘削のための掘削機に設定することができます. 六層板または8層板, 内層とサンドイッチフィルムはリベットで最初にリベットできます, そして、高温で一緒に押す. これは簡素化する, ファースト, そして、プレスの面積を拡大する, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the substrate-based approach, 労働を減らすことができ、出力を2倍にすることができます, オートメート. プレスプレートの新しいコンセプトは「大圧板」または「大きなプレスプレート」と呼ばれている. 近年, 多くのプロ契約 PCB製造 中国では産業が出ている.

11. Platen hot plate
It is a movable platform that can be lifted and lowered in the laminating machine required for 多層板 ラミネートまたは基板製造. この種の重い中空金属表は、主にプレートに圧力および熱源を提供することである, それで、高温で平らで平行でなければなりません. 通常, 各々の熱いプレートは、蒸気管で予め埋められます, ホットオイルパイプ, 抵抗発熱体, そして、周囲の外側の端も、熱損失を減らすために絶縁材料で満たされる必要があります, そして、温度検知装置は、温度制御を可能にするために提供される.

12. Press Plate steel plate
It refers to the substrate or 多層板 used to separate each set of loose books (referring to a book composed of the copper board, film, and inner board) when the substrate or 多層板 積層される. This kind of high-hardness steel plate is mostly AISI 630 (hardness up to 420 VPN) or AISI 440C (600 VPN) alloy steel. 表面は非常に硬く平らではなく、鏡のような表面に慎重に研磨した後である, フラットテスト基板または PCBボード. したがって, ミラー板、キャリアプレートとも呼ばれる. この種類の鋼板には厳しい要求がある. 傷がない, 歯, またはその表面上の添付ファイル, 厚みは均一でなければならない, 硬度は十分でなければならない, そして、それは高温プレス中に生成される化学物質の腐食に耐えることができるべきである. ボードの各プレスおよび解体後, それは強い機械的なブラッシングに耐えることができなければなりません, だから、この種の鋼板の値段はとても高い. To
13. 印刷を通して印刷される, excessively squeezed
The pressure strength (PSI) used when the multilayer PCBboard プレスが大きすぎる, 多くの樹脂が板から押し出されるように, 銅の皮をガラスの布に直接押しつけること, そして、ガラスの布さえ平らにされて、変形します, 不十分な板厚, 寸法安定性, そして、圧縮とエイリアシングのような内部線の欠如. 厳しい事件で, ラインファンデーションは、ガラス繊維の布と直接接触することが多い, burying the "anode glass fiber filaments" leakage concerns (Conductive Anodic Filament; CAF). 基本解はスケール流の原理である. 大面積プレスは大きな圧力強度を使用する, そして、小さなプレート表面は、小さい圧力強さを使用しなければなりません;それで, 使用1.16 psi/IN 2または1.16 lb/ベンチマークとしてのIN 4. Calculate the pressure intensity (Pressure) and total pressure (Force) of the on-site operation. To

14. Relamination (Re-Lam) 多層基板 lamination

The thin substrate used for the inner layer is made by the substrate supplier using the film and the copper sheet to press. ラミネートは、いくつかの機会で短いためにしばしば「再圧縮」または「再ラム」と呼ばれます. 事実上, これはただの“sniff”の用語です 多層板 pressing, そして、それには意味がない. To

15. 樹脂リサイクリング樹脂シンク, resin shrinks
Refers to the resin in the B-stage film or thin substrate of the 多層板(（前者はさらに悪い）), which may not be completely hardened after pressing (that is, the degree of polymerization is insufficient). セクション検査を行うとき, 銅の孔壁の背後にあるいくつかの重合した樹脂は、銅の壁から収縮し、空隙を生じる, 樹脂沈みという. このような欠点は、製造工程又は基板全体の問題として分類されるべきである, そして、その程度は、ボードの表面に傷などの貧しい職人技よりも深刻です, そして、原因は慎重に調査される必要があります.

16. Scaled Flow Test Proportional flow test
It is a method for detecting the amount of glue flowing in the film (Prepreg) when 多層板sが積層. It is a test method for the "Resin Flow" (Resin Flow) exhibited by resin under high temperature and high pressure. 詳細は, セクション2を参照してください.3.IPC - TM - 650の18, その理論と内容の説明のために, Pを参照ください.42, 課題14 PCBボード情報誌.

17, Temperature Profile temperature curve
In the PCBボード 工業, プレス加工, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow), などのプロセス, all need to find the best "temperature curve" that matches the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis). 大量生産におけるはんだ付け性の向上.

18. セパレータプレート, steel plate, mirror plate
When the substrate board or 多層基板 積層される, the hard stainless steel plate (such as 410, 420, etc.) in each opening (Daylight) of the press is used to separate the books (Books). 粘着を防ぐために, 表面は非常に平らで明るい, 鏡板とも呼ばれる.