現在, の4種類があります <エー href="/jp/rigid-flex-pcb.html" target="_blank">フレキシブル回路片面, 両面, 多層フレキシブルPCBボード 剛直な フレキシブルボード. To
1. 片面 フレキシブルボード 高い電気性能を必要としない最低価格のプリント板. 片面配線で, 片面 フレキシブルボード 使用すべきである. それは、化学的にエッチングされた導電パターンの層を有する, そして、フレキシブル絶縁基板の表面上の伝導のパターン・レイヤーは、圧延銅箔である. 絶縁基板はポリイミドであり得る, ポリエチレンテレフタレート, アラミドセルロースエステル及びポリ塩化ビニル. To
2. 両面 フレキシブルボード 絶縁性のベースフィルムの両側にエッチングによって、作られる伝導のパターンである. メタライズされたホールは、可撓性材料の設計および使用機能を満たすために、導電性経路を形成するために、絶縁材料の両側のパターンを接続する. カバーフィルムは、単一および両面のワイヤを保護し、部品がどこに配置されるかを示すことができる. To
3. 多層フレキシブル基板 片面または両面の3つ以上の層を積層することである フレキシブル回路 一緒に, そして、異なる層の間の伝導のパスを形成するために穴をあけて、電気メッキによって、メタライズされた穴を形成する. このように, 複雑な溶接プロセスを使用する必要はない. 多層回路 より高い信頼性に関して巨大な機能的違いがある, より良い熱伝導率とより便利な組立性能. レイアウトのデザイン, 組立サイズの相互影響, 層数と柔軟性を考慮すべきである. To
4. 伝統的な 剛性ボード 選択的に積層された剛性及び可撓性基板からなる. 構造はコンパクトである, そして、メタライゼーション穴Lは、伝導の接続を形づくる. プリントボードの前面と背面にコンポーネントがある場合, a 剛性ボード 良い選択. しかし、すべてのコンポーネントが片側にある場合, 両面を選ぶのは経済的である フレキシブル基板 そして、その背中にFR 4強化材料の層を積層する. To
5. The フレキシブル回路 ハイブリッド構造の 多層板, そして、伝導のレイヤーは、異なる金属から成る. 8層基板は、内側層媒体としてFR - 4と外部層媒体としてポリイミドを使用する. リードはメインボードの3つの異なる方向から拡張, そして、各々のリードは、異なる金属でできています. コンスタンタン合金, 銅と金は独立したリードとして使われる. この種のハイブリッド構造は、電気信号変換と熱変換の間の関係および電気的性能が比較的厳しい低温条件で使用される, そしてそれは唯一の実行可能なソリューションです. To
It can be evaluated by the convenience and total cost of the internal connection design to achieve the best performance-price ratio.