PCBニュース - セラミックメタライズ製品と通常のPCBボードの比較解析

セラミックメタライズ製品と普通の比較分析 PCBボード
最近はインターネット時代, すべての種類の大きなデータが容易に利用できる. 製品を選ぶとき, 我々は、インターネットによって私たちに提供される大きいデータに基づいて選択されるべき製品の詳細な分析を行います. データの比較によって, 我々はより自分自身に適して選択することができます. 製品. セラミックメタライズ製品と普通の競合 PCBボード 市場が激化した. 今、我々は最も一般的な PCBボード セラミックのメタライズされた製品が市場に出て簡単に分析する理由.
Raw 材料 price comparison
Material price is a major aspect of profit for manufacturers and sellers. 普通の値段 PCBボード 市場は異なる材料によって異なる. 例えば, 94 vo紙基板FR‐4の価格は110〜140元である/厚さの平方メートル. もちろん, CER - 1 94 HB片面紙基板の価格も500元です/平方メートル. 通常のファイバーグラスボードの価格は比較的低い, 例えば, 0でFR - 4ファイバーグラスボードの価格.3 - 0.5 mmは40 - 50元です/平方メートル. エポキシ樹脂基板の価格は、化学繊維板の価格とあまり変わらない. エポキシ樹脂3 mmイエローファイバーボードも20元です/kg. もちろん, 選択したボード領域が大きい場合, 価格も比較的に変わります. 例えば, the price of 3mm 500*1000 yellow エポキシ樹脂 is 50 yuan/シート. これらの2つの側面の間の価格差はまた、厚さに基づいています, サイズ, そして、ボードのさまざまなプロセス.

今日のセラミックプレートの価格も不均一です. 厚さによって, material, セラミック板の製造工程, 必要な価格も非常に異なっている. セラミック板は、92のアルミナセラミック板に分割される, アルミナセラミック板, アルミナセラミック板, アルミナセラミック板. もちろん, また、窒化シリコンセラミックプレートおよび窒化アルミニウムセラミックプレート99がある. 両面はセラミック板の厚さ及び大きさに応じてプライシングされる. 例えば, 40*40*2mm IGBT substrate is about 3 yuan per ピース. 窒化アルミニウムセラミック板の価格は比較的高価であろう. The price of 0632*0.632*0.2 mmの窒化アルミニウム陶器は、基本的におよそ200元です.
単に価格比較から, 普通の値段 PCBボード 同じボリュームでセラミックボードよりも安い. 比較的に言えば, 普通を選ぶのは経済的だ PCBボード. しかし, 今年7月初旬, 山東Jinbaoのようないくつかの会社, キングボー, 明康, ワイリバン, チーナンGuougeは銅箔と銅張積層板の価格増加の通知を順次発行した. 増加は以下の通りでした：増加は10元です/ピース, 絶縁ガラス繊維CCLは/ピース, シート材は5元/piece. 七月下旬に, 福建・ミュンセン, 洪東政, モルガン電子, 他の多くのPCB会社は、回路基板の価格増加の通知を出しました, そして、増加はほぼ10 %だった. 普通の材料だが PCB基板sは経済的で手頃な価格です, 大価格増後, 対応する製品の価格が上がるのは明らかです, そして、利益 PCB基板 圧縮.
Material performance comparison
In ordinary PCBボード, 段ボール, epoxy resin, ファイバーグラスボード. ファイバーグラスボードを除く, 残りはオーガニック. したがって, 宇宙線照射下で化学反応が起こりやすい, 分子構造の変化と製品の変形, 航空宇宙では使えません.
普通 PCB基板sはセラミックよりも密度が低く、軽くなっている, 長距離輸送に良い. 段ボールとエポキシ樹脂板は高靭性で壊れにくい.
普通 PCBボード 高温に耐えることができない. 紙の発火点は130°C, どれくらいの. 耐高温材料の添加によっても、その高温抵抗特性は変化しない. ほとんどのエポキシ樹脂の点火点は約200℃, また、それらの高温耐性も非常に弱い. 最後はファイバーグラスボード. FR - 4ガラス繊維板は耐熱性ガラス繊維材料と耐熱性複合材料からなる, ガラス繊維材料, 人体に有毒で有害な, だからそれは賢明ではない.
セラミック基板は無機物である, 耐食性, 高温耐性, 宇宙線に耐える, 航空宇宙機器の材料選定に適している.
セラミック基板の熱伝導率は高い. 例えば, 窒化アルミニウムセラミック板の熱伝導率は170〜230 Wと高い/エムケイ. 普通の熱伝導率 PCB基板 は1です.0 W/エムケイ. セラミック基板の熱伝導率は通常のものと同じである PCB基板. 約200回, 高熱を必要とする人々は、確かに長期の干ばつと蜜.
セラミック基板自体は絶縁材料である, そして、セラミック基板を製造する工程では、絶縁材料の必要はない. セラミックメタライゼーション製品の製造において, セラミックと金属チタンの接合強度は45 MPaまで達する. 金属銅及びセラミックは、より適合する熱膨張係数を有する. セラミック板および金属層は高温条件下で強固に結合することができる. 金属線およびセラミック板は、落ちることができる.
セラミック板の集合組織は比較的脆い, 機械的硬度が高く誘電率が低い, したがって、高周波数で使用することができます. 電子通信産業で使用されるならば, 信号損失率を大幅に削減することができます.
セラミック基板は、高温に耐性がある, そして、ブレークダウン電圧は、2 WV. 突然の高圧に直面して, それは、装置自体の正常な操作を確実にするだけでなく, しかし、オペレーターの安全性を確保する.
セラミックプレートは化学的に安定であり、腐食性であるか、長い間浸漬される必要がある電子製品で使用することができる, 自動車用LEDセンサ, そして、安定した、そして、信頼できるパフォーマンス.
一般的に言えば, セラミックメタ化製品 PCB製品 独自の利点と欠点がある, そして、彼らは異なる分野で彼ら自身の広いリビングスペースを持ちます. しかし, 市場需要, セラミック金属化製品の適用はより広範になる, そしてその新製品としての性能は優れており、将来の市場でより競争的になるだろう.