PCBニュース - 5主要PCB基板の更新反復

5メジャーの反復更新 PCB基板

Copper clad laminate (CCL) as a PCB substrate is used as a substrate material in PCB製造. 相互接続の役割を主に果たしている, PCBの絶縁と支持. それは、伝送速度に大きな影響を与えます, エネルギー損失, 回路内の信号の特性インピーダンス. したがって, PCB性能, 品質, 製造における加工性, 製造レベル, 製造費, 長期信頼性と安定性, etc. 銅張積層板の材料に大きく依存する. 次, 私は、トップ5をリストします PCB基板 頻繁に回路基板メーカーによって使用される.

1. Lead-free compatible copper clad laminate substrate
At the EU meeting on October 11, 2002年, 環境保護コンテンツを持つ2つの「欧州指令」. 彼らは、7月1日に正式に決議を実行します, 2006年. The two "European Directives" refer to the "Electrical and Electronic Product Waste Directive" (referred to as WEEE) and the "Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances" (referred to as RoHs). これら2つの法定指示で, 要件は明らかに言及されます. 鉛含有材料の使用禁止. したがって, これらの2つの指示に応じる最善の方法は、できるだけ早く鉛フリー銅張積層板を開発することである.

2. High performance copper clad laminate
The high-performance copper clad laminates referred to here include low dielectric constant (Dk) copper clad laminates, 高周波・高速PCB用銅張積層板, 高耐熱銅張積層板, and various substrate materials for multi-layer laminates (resin coated copper Foil, 積層多層基板の絶縁層を構成する有機樹脂膜, ガラス繊維強化その他の有機繊維強化プリプレグ, etc.). In the next few years (to 2010), このタイプの高性能銅張積層板の開発において, 電子機器実装技術の将来予測によると, 対応するパフォーマンスインデックス値は.

3. Substrate material for IC package carrier board
The development of substrate materials for IC packaging substrates (also known as IC packaging substrates) is currently a very important topic. また、私の国のICパッケージとマイクロエレクトロニクス技術を開発する緊急の必要でもあります. 高周波・低消費電力化に向けたICパッケージの開発, ICパッケージ基板は、低誘電率のような重要な特性で改善されるであろう, 低誘電損失係数, 高い熱伝導率. 今後の研究開発の重要課題は，基板熱接続技術放熱の効果的な熱調整と統合である.

フォー, copper clad laminates with special functions
The copper clad laminates with special functions referred to here mainly refer to: metal-based (core) copper clad laminates, セラミック系銅張積層板, 高誘電率積層板, copper clad laminates (or substrate materials) for embedded passive component-type multilayer boards, 光電気回路基板用銅張積層板, etc. このタイプの銅張積層板の開発と生産は、電子情報製品のための新技術の開発に必要なだけではない, しかし、私の国の航空宇宙と軍需産業の発展のために.

ファイブ, high-performance flexible copper clad laminate
Since the large-scale industrial production of フレキシブルプリント基板(( fpc )), それは、30年以上の開発を経験しました. 1970年代に, FPCは本格的な工業化の大量生産に参入し始めた. 1980年代後半の発展, 新しいクラスのポリイミドフィルム材料の出現と応用のために, FPC without adhesive type FPC (generally referred to as "two-layer FPC"). 1990年代に, 世界は高密度回路に対応する感光性カバーフィルムを開発した, FPCの設計に大きな変化をもたらした. 新しいアプリケーション分野の発展のために, その製品形態の概念は、多くの変化を受けました, そして、それはタブとCOBのためにより大きな範囲を含むために拡大されました. 1990年代後半に出現した高密度FPCは大規模工業生産に参入し始めた. その回路パターンは、より微妙なレベルに急速に発達しました. 高密度FPCの市場需要も急増している.

ご存知です, の生産と発展 PCB基板 現在の電子技術と同期されます PCB産業. したがって, エレクトロニクス産業の急速な発展の時代に, 基板版の更新は特に重要です.