PCBニュース - PCB製品の将来の成長と銅めっきりん酸銅陽極材料の需要

の将来の成長 PCB製品 and the demand for copper-plated phosphor copper anode materials
1. の成長 PCB製品 将来的に
PCB 銅めっきプロセス, 硫酸系銅めっきの使用は簡単な工程の利点を有する, 便利な操作と安定した製品品質. 電子製品の連続更新, その他の機能と小さいボリューム, 印刷には高い要求事項が提出される 回路基板. 製品レベルの観点から, HDIボードの出力値, IC基板, フレキシブルボード, そして、堅い屈曲板は、43を占めました.グローバル出力値の7 %, ハイエンドの世界的需要 PCBsはまだ増加している.
高品位用微結晶蛍光体銅陽極材料の需要 PCB 成長も同時に増加する. 現在, HDIPCB そして、中国本土のフレキシブルボードは世界で着実にランク付けされている, 39会計.2 %、30.グローバルHDI出力値の7 %. これは、技術レベルの PCB 中国本土ではある程度まで改善した最も技術的な困難10：キャリアボードと剛性フレックスボードはまだ日本の手にある, 台湾人, 韓国企業特にキャリアボードの製造において, 日本企業4社,グローバル出力値の497. ; しかし, …の進歩で PCB 中国本土の製造技術, これらの高級品? 成長は最速になる. 2009年/2010年, 中国本土地域の生産高は29 %増加した.87. それは、他の国と地域で最も急成長しています.

次の5年間で見積もられている, 年の複合年成長 PCB 中国本土の出力値は10に達する.8 %.
銅めっきアノード材料の今後の需要は今では主要となっている PCB 製造国.
2. Low-phosphorus microcrystalline copper anode is the direction of future development
In the sulfate electroplating system, リン銅アノード中のリンはアノード表面上に黒色膜を形成することができる, 銅陽極の製造を妨げるのに非常に重要な役割を果たす. しかし, 不純物としてのリンの存在, due to the presence of free phosphorus (from the dissolution process of phosphorous copper) in the plating solution, 銅めっき層に多かれ少なかれ堆積する, 銅めっき層の延性に影響する. 高りん銅陽極に起因するこれらの問題の解決法? 微結晶蛍光体銅アノード, 小さい結晶粒と結晶の表面上の均一なリン分布のために, 低リン含有量は、結晶の表面上に黒い膜を形成することができる, which can prevent 01+ The formation can reduce the influence of "phosphorus" on the coating. したがって, 微結晶蛍光体銅アノードは高品位銅めっきアノード材料の開発方向である, 需要高 PCB 製造工程.
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