精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
回路基板 フレキシブルとも呼ばれる 回路基板, と略されるソフトボード」 業界では一般的にFPCとして知られている. 印刷された 回路基板made of flexible insulating substrates (mainly polyimide or polyester film) and has many rigid printed circuits. ボードには利点がない, 例えば, 自由に曲げることができる, 傷, 折り, 使用. FPCは電子製品の量を大幅に減らすことができる, 高密度の電子製品の開発に適している, 小型・高信頼性. したがって, 航空機で使用されるFPC, ミリタリー, 移動通信, ラップトップコンピュータ, コンピュータ周辺機器, PDA, デジタルカメラやその他の分野や製品が広く使われている.
FPCを製造するプロセスは、切断と掘削からパッケージングと出荷まで複雑です。この長い製造工程では、顧客ニーズに応じて様々な補助材料が使用される。FPCの母材は一般にFPC全体の基本である両面または単側銅箔であり、これによりFPCの電気的性能が決定される。他の補助材料は、インストールを援助して、使用環境に適応するのに用いられるだけです。主に次のようなものがある。
1 . fr 4−はテクスチャが硬く，厚さは0.15〜2.0 mmである。それは主に溶接と安定して信頼できるように補強としてFPC溶接所の反対側に使用されます
FR - 4は、炎耐性材料等級のコード名です。それは、樹脂材料が燃えた後に単独で消すことができなければならない材料仕様を表します。それは物質的な名前ではなく、材料の等級です。したがって、現在の一般的な回路には、ボードで使用されるFR - 4グレード材料の多くの種類がありますが、それらの大部分は、いわゆるテラファンクションエポキシ樹脂、フィラーおよびガラス繊維からなる複合材料である。
2 . PIテープの柔らかい質感と曲げやすい、それは厚さと強化のために使用され、黄金の指の領域を強化するために使用されます。
PIテープ、そのフルネームはポリイミドテープです。piテープはポリイミドフィルムと輸入された有機けい素感圧性接着剤に基づいている。耐高温性，耐酸性，耐アルカリ性，耐溶剤性，電気絶縁性（レベルh），放射線防護性がある。これは、電子回路基板上の波のはんだ錫のシールドに適し、金の指、ハイエンドの電気絶縁、モータの絶縁を保護し、リチウム電池の正極と負極を固定する。
3 .スチールシートの硬さ、FR 4と同じ機能、溶接場所を強化するために使用され、FR 4よりも美しく、FR 4よりも高い硬さ、
鋼板は，熱処理後にステンレス鋼を輸入し，微細研削した。それは、高精度、強い引っ張り力、良い滑らかさ、靭性とブレークの容易でない特性を持ちます。
（4）TPX反接着剤フィルムは、特別なプロセス設計を経て、回路基板プレスプロセスにおいて使用される、高性能で耐高温性の樹脂バリヤ放出フィルムであり、プレスプロセスにおいて樹脂オーバーフロー後の複数の埋込みビアおよびブラインドビアをブロックするために使用することができ、接着剤およびプラグに抵抗する効果が良好である。
信号干渉を遮蔽するためにFPCの表面に貼り付けられたEEM電磁フィルム
EIM電磁フィルムは真空スパッタリング法であり、異なる基板（PET / PC /ガラスなど）の基板上に遮蔽材を貼り付け、非常に低い抵抗でEMI電磁干渉遮蔽を達成することができる。
（6）鋼板及びFPCの接続及びプレスに用いられる導電性接着剤であって、導電性のものであり、鋼板の接地機能を実現することができる
導電性接着剤は、硬化又は乾燥後の導電性を有する接着剤である。これは、主に樹脂マトリックス、導電性粒子、分散添加剤、補助剤等で構成されており、様々な導電性材料を接続して接続された材料間の電気的経路を形成することができる。エレクトロニクス業界では導電性接着剤が不可欠な新しい材料となっている。
7. 厚さ4 mmのFR 4とFPCを貼るために主に使用される3 M接着テープ.4 mm以上, と組立 固定FPC and 顧客製品;
The use of 補助材料 最終的に顧客の使用環境と機能要件に応じて決定されます.
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