PCBニュース - PCB製造は熱設計に注意を払わない

年には3つの主な熱源がある PCB生産: (1) the heating of electronic components; (2) the heating of PCB 自体; (3) the heat transferred from other parts.

つの熱源の間で, コンポーネントは、最大の熱量を生成し、主な熱源です, によって生成される熱 the PCBボード. 外部から移された熱は、システムの全体的な熱設計に依存し、当分の間考慮されない. それから、熱設計の目的は、構成要素の温度と温度を減らす適切な処置と方法をとることです the PCBボード, システムが適切な温度で正常に働くことができるように. 次のような観点から考えることができます。

PCB生産

1 . PCBボード自体の放熱。現在、広く使用されているPCBボードは、銅クラッド／エポキシガラス布基板またはフェノール樹脂ガラスクロス基板であり、少量のペーパーベースの銅クラッド板が使用されている。これらの基板は優れた電気的性質及び加工性を有しているが、それらは熱放散性が悪い。高発熱部品の放熱経路としては、PCB自体の樹脂からの熱が熱を伝導することを期待することはほとんど不可能であるが、部品の表面から周囲の空気に熱を放散することはほとんど不可能である。

しかしながら、電子製品は、部品の小型化、高密度実装、高加熱アセンブリの時代に入ったため、熱を放散させるために非常に小さな表面積を有する部品の表面に依存するのに十分ではない。同時に、QFPやBGAなどの表面実装部品の広範な使用により、部品によって発生した大量の熱がPCB基板に転写される。したがって、放熱の問題を解決する最良の方法は、PCB基板を通して、加熱素子と直接接触するPCB自体の放熱能力を向上させることである。伝わる。

2 .高発熱装置プラスラジエータ及び熱伝導板PCB内の少数の部品が大量の熱を発生する場合（3未満）、ヒートシンク又はヒートパイプを加熱装置に加えることができる。温度を低下させることができない場合には、ファン付きヒートシンクを用いて放熱効果を高めることができる。加熱装置の数が多い場合（3以上）には、PCB上の加熱装置の位置及び高さに応じてカスタマイズされた特殊ヒートシンク、又は異なる部品高さ位置を切り出した大きな平坦なヒートシンクである大きな放熱カバー（ボード）を使用することができる。

放熱カバーは、部品の表面に一体的に座屈し、各部品と接触して放熱する。しかし，部品の組立や溶接時の高さの整合性が悪いため，放熱効果は良くない。通常、熱放散効果を改善するために、柔らかい熱相変化熱パッドが、コンポーネントの表層に添加される。

放熱性を実現する合理的な配線設計。プレート内の樹脂は熱伝導性が悪く、銅箔ラインや穴は熱伝導性が良いので、銅箔の残りの割合を増し、熱伝導孔を大きくすることが熱放散の主要な手段である。

（4）高放熱素子を基板に接続する場合、それらの間の熱抵抗をできるだけ小さくすること。熱的特性要件をより良く満たすために、いくつかの熱伝導性材料（例えば、熱シリカゲルの層を適用する）をチップの底面に使用することができ、特定の接触面積が熱を放散するために維持される。

図5に示すように、水平方向において、高電力デバイスは、熱伝達経路を短くするためにプリント板のエッジにできるだけ近く配置される垂直方向において、これらのデバイスが動くときに、高出力デバイスは他のデバイスの温度を減らすためにプリント基板の最上部に可能な限り近く配置される。インパクト.

装置内のプリント基板の熱放散は主として空気の流れに依存するので、空気流路は設計中に検討され、装置またはプリント回路基板は合理的に構成されるべきである。空気が流れると、常に低抵抗の場所で流れやすい傾向にあるので、プリント回路基板上のデバイスを構成するとき、あるエリアに大きな空域を残すのを避ける。マシン全体の複数のプリント回路基板の構成は、同じ問題にも注意を払うべきである。

7 .温度に対してより敏感なデバイスは、最も低い温度領域（デバイスの底のような）に最適に配置される。決して直接加熱装置の上に置きます。水平面に複数のデバイスを停滞させるのがベストです。

8. ホットスポットの濃度を避ける PCB, 均等に力を分配する the PCBボード as much as possible, キープ the PCB表面 temperature performance uniform and consistent. 設計プロセス中に厳密な均一分布を達成することは困難である, しかし、ホットスポットが回路全体の正常な動作に影響を及ぼすのを防ぐために、高出力密度を有する領域を避ける必要がある.