PCBニュース - PCBコピーボードにおける部品の選択

PCB 電子産業の重要な部分の一つ. ほとんどあらゆる種類の電子機器ニーズ PCB, 集積回路などの電子ソフトがある限り, PCB また、それらの間の電気的相互接続に使用される.
だから今日は関連するものを紹介します PCB.
安全設計の要求から, 危険電圧を運ぶ安全重要部品の選択. 例えば：220 Vのパワーソケット, ヒューズ, パワーモジュール, etc. must use components or parts that have passed safety certification or 3C certification (China Compulsory Certification Committee). 他の安全な超低回路に対するIC回路選択の一般的選択方法：適切な価格と機能の場合, 表面実装SMTコピーボード装置はTTLデュアルインラインデバイスに好都合である, そして、TTLデバイスは、分離するコンポーネント.
As long as the power of the IC circuit and the speed of IC operation (switching circuit rise and fall time) can meet reliability, ICパワーが大きいという間違った見方に反対する, スイッチング速度が速い, より良い. 何もかも多面的だから, ある特徴が極端に進む, その他の問題は. 例えば, 感度と反干渉は矛盾のペアである. すべてのデザイン指標は適切に問題を解決するために互換性があります.
抵抗, 静電容量, インダクタンス, 一般に、大容量のSMTキャパシタを使用することもできる, そして、他の形態のデバイスは、適切と考えられる.
コンポーネントの選択は、機能を満たすことの前提条件に基づいていなければなりません3削減と削減が提案されている.
1, IC回路のスイッチング速度を下げ、高調波成分を低減する.
2, 働く電流を減らして、力を減らす.
3, 循環面積減少.
SMTデバイスは、最も少ない循環電流領域を有し、最適である, 高い統合と良い信頼性, だから彼らは最初の選択です. 図7は、その上に組み立てられた3つの異なるデバイスを使用する PCBボード test results.

SMTの第3のタイプは、最も低い放射線を持ちます.
要約：デバイスの選択は、パワーが大きいと主張しない, より速く, しかし、デザイン機能要件が満たされる限り、それは推薦されます, 様々なインジケータと互換性のあるデザインを使用できます, そして、コストを削減することができます.
設計目標を完全に達成できる. このデザインの組み合わせは最高の組み合わせと考えられている. もちろん, 異なる種類と機械の等級のための別の最良の組み合わせがあります.
Printed board level design and wiring
It is very important to correctly understand the power supply, プリント基板配線前の接地線干渉と放射条件. 電源および接地線が過渡状態で電流を増加または減少させるとき, インダクタンス及びキャパシタンスの影響により, the power supply and ground wire See Figure 8 for the noise voltage and current waveforms of the power line (VCC, ICC) and ground line (Ig, Vg) when interference occurs.
これは、IC回路が働いている状況です. 多くの回路が働いているとき, 電力線と接地線の干渉と放射線は非常に深刻である. したがって, これは、より複雑な4層のコピーボードを使用することをお勧めします PCBボード. その利点は、信号線は、上部と背面にルーティングすることができます, 配線スペースを増やす. より重要なことは、低インピーダンスグランドプレーンとパワープレーンがあることです. 特に接地面はすべての循環面積と接地インピーダンスを大きく低下させる IC回路.
原則的に, 最上層は信号線層である, 第2の層はDC接地ライン層である, 第3の層は、DC電力層である, そして、第4のレイヤーは、信号線レイヤーである. プリントボード IC回路 全てのスイッチング回路または全てのアナログ回路, それらの接地線は隔離される必要はない. 時々, DC電力層には、いくつかの電源がしばしば存在する, ギャップ分離法によって分離分離される. 論理回路およびアナログ回路がプリント回路基板のコピーボードにあるとき, 分析によって, the logic circuit ground wire and the analog circuit ground wire can be partitioned (isolation band width> 3mm) single short circuit or use magnetic beads, etc. 同じポテンシャル基準地を得る方法接続.
論理回路とプリント基板のアナログ回路との間に多数の接続がある場合, 事態は非常に複雑だ. 彼らは独立した電力供給とグラウンドを持たなければならない, そして、接続関係を持っているICループを考慮してください. The principle of minimum circulation area goes
design, そして、非常に低いインピーダンス接地線があることを確実にする.
二層板グランドワイヤは、格子状の囲いによって形成されるように設計されている, それで, プリント基板の一方の面には、平行な接地線が敷設されている, そして、反対側は、垂直接地線です, and then they are connected by metalized vias at the place where they cross ( The via resistance should be small).
各々のICチップの近くにグラウンドワイヤがあると考慮するために, 1本の接地線は1～115 cm毎にレイアウトされることが多い, 高密度接地線が信号ループの面積を小さくするように, 放射線を減らすことは有益である. 地上ネットワーク設計法は信号線の前でなければならない, そうでなければ、実装するのは難しいでしょう.
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