PCBニュース - 共通板と回路基板のパラメータ

共通板とパラメータ 回路基板
PCB回路基板 board introduction: according to the brand quality level from bottom to high as follows: 94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
The detailed parameters and uses are as follows:
94HB: 普通 cardboard, not fireproof (the lowest grade material, ダイパンチ, can not be used as a power supply board)
94V0: Flame Retardant Cardboard (Die Punching)
22F: Single-sided half glass fiber board (die punching)
CEM-1: Single-sided fiberglass board (computer drilling is necessary, not die punching)
CEM-3: Double-sided semi-glass fiber board (except for double-sided cardboard, 両面板の最下端材料である. シンプルな両面ボードは、この材料を使用することができます, 5～10元/square meter cheaper than FR-4)
FR-4: Double-sided fiberglass board
The grades of flame retardant properties can be divided into four types: 94VO-V-1 -V-2 -94HB
Semi-cured film: 1080=0.0712 mm, 2116 = 0.1143 mm, 7628 = 0.1778mm
FR4 and CEM-3 are all plates, ガラス繊維板, cem3 is composite substrate
Halogen-free refers to the base material that does not contain halogen (fluorine, 臭素, iodine and other elements), 臭素が燃えるとき、有毒ガスを生産するので, 環境に優しい.
Tgはガラス転移温度である, または融点.
回路基板は耐火性でなければならない, ある温度では燃えない, しかし、柔らかくすることができます. The temperature point at this time is called the glass transition temperature (Tg point), そしてこの値は PCBボード.

何が高いTG PCB回路基板 と高いTGを使用する利点 PCB
高いTGプリント回路基板の温度がある閾値まで上昇すると, 基板は「ガラス状態」から「ゴム状態」に変化する. The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. それで, Tg is the highest temperature (°C) at which the base material maintains rigidity. 即ち, ordinary PCB基板 材料は軟化し続ける, 変形する, 高温で溶ける. 同時に, また、機械的および電気的特性の急激な低下を示す. これは、製品の耐用年数に影響します. 一般に, TGプレートは130℃以上である, 高Tgは、一般に170℃以上である, 媒体TGは、摂氏150度を超える通常、摂氏170度 PCB プリント板, 高TGプリント板と呼ばれる基質TG増加, プリント板耐熱性, 耐湿性などの特徴, 化学抵抗, そして、安定性を改善し、改善されます. tg値が高い, 基板の耐温度性. 特に鉛フリープロセスで, 高tgを使用する高いTGは、高い耐熱性を意味します. 電子産業の急速な発展, 特にコンピュータに代表される電子製品, 高機能・高多層材料の開発には高い耐熱性が要求される PCB基板 前提条件としての材料. SMTとCMTによる高密度実装技術の開発と開発 PCB基板の高耐熱性支持による開口率の向上, 微細配線, 間伐.
したがって, FR‐4と高Tgの違い：同じ高温で, 特に吸湿後に加熱すると, 機械的強度, 次元安定性, 接着性, 吸水, 熱分解, 熱膨張, etc. この状況には違いがある. 高いTG製品は明らかに普通より優れている PCB基板 材料.
PCBボード 現在の知識と基準, わが国では広く使われている銅張積層材がいくつかある, 銅張積層板の種類は以下の通りである, 銅張積層板の知識, 銅張積層板の分類法. 一般に, ボードの異なる補強材料によると, それは5つのカテゴリーに分かれます：紙ベース, ガラス繊維布ベース, composite base (CEM series), multi-layer laminate base and special material base (ceramic, メタルコアベース, etc.). ボードに使用される異なる樹脂接着剤によって分類されるならば, 共通紙ベースCCI. There are: phenolic resin (XPc, XXXPC, FR - 1, FR - 2, etc.), epoxy resin (FE-3), ポリエステル樹脂その他. Common glass fiber cloth base CCL has epoxy resin (FR-4, FR-5), これは現在、ガラス繊維布ベースの最も広く使用されているタイプです. 加えて, there are other special resins (with glass fiber cloth, ポリアミド繊維, 不織布, etc. as additional materials): bismaleimide modified triazine resin (BT), polyimide resin (PI), Diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine-styrene resin (MS), ポリシアネート樹脂, ポリオレフィン樹脂, etc. CCLの難燃性性能の分類によると, it can be divided into two types: flame-retardant (UL94-VO, UL94-V1) and non-flame-retardant (UL94-HB). 過去1 , 2年, 環境保護の問題にもっと注意を払った, 新しいタイプの非臭素フリーCCLを難燃性CCLに分割した, 「グリーン難燃性CCL」と呼ぶことができる. 電子製品技術の急速な発展, CCLのためのより高いパフォーマンス要件があります. したがって, CCLの性能分類から, 一般的なパフォーマンスCCL, 低誘電率, high heat resistance CCL (normal board L is above 150 degree Celsius), low thermal expansion coefficient CCL (usually used on package substrates) ) And other types. 電子技術の発展と継続的発展, プリント基板基板材料のための新しい要求が常に前進している, これにより銅張積層板標準の連続開発を促進する. 現在, 基板材料の主な規格は以下の通りである.
1. 国家規格：私の国の基板材料の規格はGBを含む/T 4721 - 4722 - 1992およびGB 4723 - 4725 - 1992. 台湾における銅張積層板標準, 中国はCNS標準, これは、日本のJIS規格に基づいており、1983年にリリースされた. gfgfgfggdgeeeejhjj
2. 日本工業規格, アメリカンアストン, NEMA, ミル, IPC, ANSI, UL規格, 英国規格, ドイツのDINとVDE規格, フランスのNFCとUT標準, カナダのCSA規格, 標準としてのオーストラリア標準, 旧ソ連の焦点基準, 国際IEC規格, etc.; 供給元 PCB 設計材料, common and commonly used ones include: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.