PCBニュース - あなたは、PCB材料を分類する方法を知っていますか

あなたは分類方法を知っていますか PCB materials
1. 板の剛性と柔軟性によって, 硬質銅張積層板とフレキシブル銅張積層板.
2. 異なる補強材料によると, それは4つのカテゴリーに分かれます：紙ベース, ガラスクロスベース, composite base (CEM series, etc.) and special material base (ceramic, メタルベース, etc.).
(1) Paper substrate
Phenolic paper substrate (commonly known as, 段ボール, ゴムシート, V 0ボード, 難燃板, 赤銅張積層板, 94 V 0, テレビボード, カラーテレビボード, etc., 最も広く使われる, フェノール樹脂を結合剤として用いる, 木材パルプ繊維紙は強化断熱積層材である. フェノール系銅ベース積層板は一般に打ち抜き可能である, 低コストの利点がある, 低価格, 低相対密度. 市場競争も激しい, そして、中国では多くの銅張積層板メーカーがあります. このタイプのボードは生産される. しかし、その使用温度が低い, また、耐湿性、耐熱性はエポキシガラス繊維基板の場合より若干低い. 紙基板は、主に片面銅張積層板である, でも近年, 銀ペーストを貫通した両面銅張積層板にも使用されている, 主要な国際企業はまた、両面銅クラッド積層材を生産する, such as Doosan (DS character). 銀イオンマイグレーションに対する抵抗性は一般的なフェノール系銅ベース積層板よりも高い. Phenolic paper-based The most commonly used product models for copper clad laminates are FR-1 (flame retardant) and XPC (non-flame retardant). 片面の銅張積層板は、板の背面の文字の色から容易に判断することができる. 一般に, the red letter is FR-1 (flame retardant). Type), the blue word is XPC (non-flame retardant). このタイプのシートは他のタイプよりも安い.

エポキシガラス繊維布基板

Epoxy fiberglass cloth substrate (commonly known as epoxy board, ファイバーグラスボード, ファイバーボード, FR4), エポキシファイバーグラス基板は、接着剤としてエポキシ樹脂の一種である, 強化材料基板としての電子グレードガラス繊維クロス. その接合シートおよびインナーコアの薄い銅クラッド積層体は、多層プリントを作るための重要な基板である 回路基板. 動作温度が高い, そしてその性能は環境に影響されない. 加工技術に関して, 他の樹脂ガラス繊維布基板. 主に両面に使用される PCBs また、フェノール性の紙の基質の約2倍高価です. 通常の厚さは1です.5 mm.

3）複合基板（CEM）

Composite substrate (commonly known as PCB粉体ボード, etc., cem-1 board is also called 22F in some places in China) It mainly refers to CEM-1 and CEM-3 composite base copper clad laminate. コアパルプ補強材としては、木材パルプ繊維紙、コットンパルプ繊維紙を使用する, 表面補強材としてガラス繊維クロスを使用する. 両者は、難燃性エポキシ樹脂を含浸させ、銅張積層板からなる, CER - 1という. ガラス繊維紙は芯補強材として用いられる, ガラス繊維布は、表面補強材として使用される, そして、銅クラッドラミネートはすべて難燃性エポキシ樹脂に含浸される, SEM - 3という. これらの2種類の銅クラッドラミネートは、現在最も一般的な複合ベース銅クラッド積層材である. このタイプのシートはFR 4タイプシートより安いです.