PCBニュース - いくつかの非常に困難なPCB製品の大きな応用見通し

電子技術は日ごとに変化している

イン 最近 年, 電子 テクノロジー hAS 開発 急速に 安d 変化 with それぞれ 通過 日. 様々 電子 and 電気 機器 are also 開発 イン the 方向 of 知性 and 小型化. The 開発 of 電子 and 電気 機器 hAS 駆動 the 下流 PCB産業, and the 要件 for PCB are ゲット 高い and 高い. PCB 製品 有 変更 から 単層 板 and 二層 板 to the 後 多層 板, ハイレベル 板, and 高周波, 高速 and 高速 板. 密度 HDI 板. 下, the エディタ 意志 トーク to あなた アバウト 数 ハイエンド PCB回路基板 あれ 有 極 広い アプリケーション 見通し イン 最近 年.

ICパッケージキャリアボード

今日の電気機器では、チップは、より多くの広く使用され、電源管理チップからCPUチップに至るまで。電子技術の発展とインテリジェンス時代の到来に伴い，携帯電話，ウェアラブルデバイス，モバイル医療機器などのモバイル通信機器の急速な発展は，icパッケージング基板の広い応用を駆動するチップの連続アップグレードを意味する。

チップの製造およびパッケージングは、PCBキャリアボードから当然分離できず、より高度なチップはPCBキャリアボードのためのより高い要件を有し、この種の回路基板の設計およびプロセス製造の難しさも増加する。

パッケージキャリアボード

HDI PCB

基板 ライク PCB (SLP: 基板 ライク PCB) is a PCB回路基板 類似 to IC キャリア 板 仕様. It 自体 is an HDI 回路 板, どちら is a 種類 of HDI PCB 板, でも it hAS 高い 要件 and 高い 精度 than 普通 HDI 板,The ライン width and ライン 間隔 有 been AS 小さい as 25 ミクロン to 40 ミクロン, and ITS 困難 ハスアプローチ the レベル of IC パッケージ キャリア.

このようなHDI回路基板は、主にスマートフォン、ノートブックコンピュータ、デジタルカメラその他の分野で使用される。市場でレベル1からレベル6までのHDIボードがあります。ハイエンドの旗艦スマートフォンの開発のための市場の需要に対応するために。benqiang回路によって開発された16層7段のslp回路基板はこの分野で市場ギャップを満たしている。

Benqiang回路7次HDI回路基板

組込みコンポーネント

小型化の方向に様々な電子・電気機器の連続的な発展に伴い、内部空間はますますコンパクトになってきている。多くの電子部品は自分自身の場所を持たない。したがって、非常に創造的で才能のあるPCB設計技師は明るいです。いくつかの電子部品がPCB回路基板に埋設された。

埋め込み部品プリント基板は、小型、小型の電子部品密度、より高速な信号伝送等の特性を有するだけでなく、放熱性、耐水性も良好である。

当社は抵抗回路基板を埋め込んだ

高周波・高速伝送用PCB

現在，pcb回路板は主に銅張積層板を基板として処理し，エッチング後に配線を形成する。したがって、100 GHz以上の伝送速度を有する高周波および高速伝送用途のために、従来の銅回路PCBボードは既に無能である。

イン order to 解決する the 問題 of 高速 データ 伝送 イン 高周波 and 高速 伝送 アプリケーション such as ミリタリー レーダー, 無人の drivインg, and 5 G コミュニケーション, 高周波 and 高速PCBボード were ボーンボーン. 高周波, 高速, 高信頼性, 低遅延, 大容量, 広帯域 回路 板.