PCBニュース - HDI多層ボード/任意の順序HDI携帯電話ボード

HDI多層ボード/任意の順序HDI携帯電話ボード

HDIは 高密度配線基板. それは 回路基板 これは、マイクロブラインドホール技術を使用して印刷を生成する 回路基板s (technology).

HDIは、小さい能力ユーザーのために設計されるコンパクトな製品です。モジュールの並列設計を採用すると、1つのモジュールは1000 VA（1 U高さ）、自然冷却の容量を持って、直接19インチラックに配置することができ、最大6モジュールを並列に接続することができます。

製品はすべてのデジタル信号処理と制御（DSP）技術と特許技術の様々な採用、フルレンジの適応性と強力な短期的な過負荷能力を持っており、負荷力率と頂上因子を考慮することはできません。

HDIは高密度インターコネクターの略称である。

それは 回路基板 これは、マイクロブラインドホール技術を使用して印刷を生成する 回路基板s (technology). HDIは、小さい能力ユーザーのために設計されるコンパクトな製品です。モジュールの並列設計を採用すると、1つのモジュールは1000 VA（1 U高さ）、自然冷却の容量を持って、直接19インチラックに配置することができ、最大6モジュールを並列に接続することができます。

製品はすべてのデジタル信号処理と制御（DSP）技術と特許技術の様々な採用、フルレンジの適応性と強力な短期的な過負荷能力を持っており、負荷力率と頂上因子を考慮することはできません。

電子設計は、マシン全体のパフォーマンスを向上させるだけでなく、そのサイズを小さくしようとします。携帯電話からスマートな武器まで、小さな携帯用製品で、「小さい」は、追求でありませんでした。高密度集積化（HDI）技術は、より高い電子性能と効率標準を満たしている間、最終的な製品設計をよりコンパクトにすることができます。

HDIは携帯電話、デジタルカメラ、MP 3、MP 4、ノートブックコンピュータ、および自動車エレクトロニクスのようなデジタル製品で広く使用され、その中で携帯電話が最も広く使われている。

HDIボードは、一般に積層方法によって製造される（写真撮影）。より多くの層は、ボードの技術レベルが高くなります。通常のHDIボードは基本的にメイン層です。高次HDIは、スタッキングホール、電気めっきされた穴、レーザ直接穿孔などの最新のPCB技術を使用して、2つ以上の積層プロセスを採用する。

先進のHDIボードは、3 G携帯電話、先進のデジタルカメラ、ICボードなどで主に使われます。

開発の見通し：ハイエンドボード3 GボードやICボードの使用によると、その将来の開発は非常に迅速です：今後数年間では、5 Gの携帯電話は、世界中で30 %以上の成長するだろう、と中国はすぐに5 Gライセンスを

2005年から2010年まで、中国の経済成長率は80 %に達するでしょう。そして、それはPCB技術開発の方向を表します。

HDI回路の利点は、PCBのコストを低減することができる。PCBの密度が8層を超えると、HDIのコストは従来の複雑な圧縮プロセスのコストよりも低くなる。

増加する回路密度：従来の回路基板とコンポーネント間の相互接続は、これは先進的な建築技術の使用を容易にします。

より良い電気パフォーマンスと信号精度。より良い信頼性。熱性能を向上させることができる。

改善された無線周波数干渉／電磁干渉／静電放電（RFI／EMI／ESD）は設計効率を改善する

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