精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCBコピー, PCB設計とPCB生産, PCBアセンブリ また、非常に重要なことです, PCBボードの品質基準だけでなく, PCB生産コストにも影響する.
PCBボードの品質を確保する前提の下で、ボードを組み立てる方法を合理的かつ効果的に、原料を保存するには、PCBのコピー会社とPCB製造会社が解決に大きな注意を払う問題です。
PCBボードプロセスの要求事項と注意事項
PCBボードプロセス要件
不規則なグラフィックスのために、隙間があります、そして、次に、パネルの両方の角で穴をあけることはありません（少なくとも片側は空洞にされません）。それ以外の場合は、SMTマシンの位置決めハンマーを配置することはできませんし、パッチを行うことはできません。pcbパネルのプロセス要件に注意し，ダブルパネルではメタ化（pht）と非メタ化（npth）を注意しなければならない。
PCBボード仕様と規格の主な内容
PCBボード幅は、2600 mm（ジーメンス線）またはIf自動調剤が必要であるならば、PCB板幅x長さ
正方形にできるだけ近いPCB板の形、2×2、3 * 3 ...化粧しかし、陰陽板を作ることはありません
PCBボードの外枠（クランプエッジ）は、固定板に固定された後にPCBボードが変形しないことを保証するために閉ループ設計を採用しなければならない
小プレート間の中心距離は、75 mm～145 mmの間で制御される
外側のフレームと内側の小プレートとの間の接続点の近くに、そして、小プレートと小プレートの間に大きなデバイスまたは伸張デバイスがなくてもよく、コンポーネントとPCBボードの縁は、切削工具の通常の動作を確実にするために0.5 mm以上のスペースで残されるべきである
つの位置決め穴は、ボードの外枠の4つのコーナーで開かれる, 直径4 mmの範囲±0で.01 mm；
穴の強さは、上部プレートと下部プレートのプロセスで破壊しないことを保証するために適度であるべきです開口率と位置精度は高くなければならず，バリなしで滑らかな穴壁
PCB基板の各小基板は、少なくとも3つの位置決め孔を有し、3つの開口角は開口6 mmであり、1 mm以内のエッジ位置決め穴はワイヤまたはパッチ30には許されない
原則として、0.5 mm未満の間隔を有するQFPは、PCB全体の位置決めのための基準シンボルの対角位置および微間隔の素子位置決めのために設定されるべきであるPCBサブボードのための位置決め記号は、ペアで使用され、位置決め要素の対角線上に配置されるべきである。
参照アンカーポイントを設定するときは、アンカーポイント
大きな部品は、I / Oポート、マイク、バッテリーポート、マイクロスイッチ、ヘッドホンポート、モーターなどの位置決めポストまたは穴を持つべきです。
PCBボードその他注意すべき事項
1 . PCBを組み立てる際にエッジを残し、スロットを傾けてください。
エッジは、後に溶接プラグまたはパッチを溶接するとき、固定された場所を持つために残っています、そして、スロットはPCBボードを切り離すことです。側面のプロセス要件は一般に2〜4 mmであり、部品は幅に応じてPCBボード上に配置されるべきである。禁じられた配線層、または、材料層、PCBメーカーとの特定の、処理、設計者がマークすることができます。PCBボードは、生産を促進し、作業効率を向上させるためには、選択することができます。
V溝と溝は、ミーリング外観の方法です。
分離中にボードへの損傷を避けるために複数のボードを分離することは容易である。あなたがクラフトしている単一のタイプの形に従い、V -カットはまっすぐに行かなければならなくて、異なるサイズの4枚の板にふさわしくありません。
パズル要件
（1）一般には4種類以上の板が存在する。各板の層数、銅厚さ、表面処理条件は同じである。
2 .ジグソーはコストを節約することです。生産工程が複雑でバッチが大きい場合は、ジグソーを別々に製造することが提案される。
