精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1はじめに
現代の通信業界の急速な発展は、高周波銅張積層板の製造の前例のない大きな市場で導きました。高周波銅張積層板の製造のための基本材料の1つとして、接合シート材料、その材料組成物及び関連性能指標は、その設計の最終製品性能指標の実現及び加工性を決定する。
高周波PTFE誘電体銅クラッド積層材の設計と応用の増加の観点から, 特に近年, PTFE誘電体の設計の要求の増加 高周波多層基板 過半数に達した プリントボードメーカー 前例のない機会と挑戦. 同時に, 塩基性原料の高周波銅張積層板の製造のためのより高い性能指数要件が提案されている.
みんな知ってる, PTFE高周波基板材料, ボンディングシート材料の性能指標と加工性は高周波銅張積層板の適用分野を決定する. 加えて, の多層製造技術 高周波プリント板, の製造技術における特性インピーダンス制御技術に焦点を当てた後 高周波多層プリント板, 多層シートを実現するためのボンディングシート材料システムの選択 高周波ボード. 化学の製造はすべてのデザイナーと職人が直面しなければならない厄介な問題になっている.
接着シート材料の現状
高周波銅張積層板の開発の歴史を通じて，ボンディングシート材料の開発は銅張積層板の性能を満足させることである。
指標の要件の下で、徐々に新しい時代に入った。
ボンディングシート材に対して選択された樹脂系は、合計2枚のボンディングシートモードである。一つは、熱可塑性樹脂系接着シート材料である第2は熱硬化性樹脂接着シート材である。
2.1熱可塑性フィルム接着材
高周波銅張積層板の市場需要, 二十年前, it was in the manufacturing stage of single- and 両面高周波板. 現代通信技術の急速な発展, ますます高周波銅張積層材料は設計と加工における多層技術の開発動向に直面している, そして、シート材の接合の重要性が顕著になりました.
の生産と開発の全体のプロセスを思い出す 高周波多層基板, 熱可塑性フィルム接合材料は、設計、選択または処理に関してよい選択である RF多層基板.
通常、レイアウト工程においては、多層クランプを実現するために、フィルムを横向きに配置する。それらの中で、多くの場合、人々に知られていないが、選択された熱可塑性フィルム結合材料が積層プロセスにおける加熱プロセスに適合しなければならないことを心配する必要がある。換言すれば、この種の熱可塑性樹脂接着剤の融点は、高周波銅張積層板状誘電体基板ポリテトラフルオロエチレン樹脂の融点より327℃°（6200 F）で低くする必要がある。
ラミネーション温度が上昇して熱可塑性フィルムの融点を超えると、接着フィルムが流れ始める。ラミネート装置によってクランプ板に付与される均一な圧力の助けを借りて、接合される層の表面上の銅層回路に充填される。の間。
