PCBニュース - 多層PCB配線技術入門

1 .配線は電磁放射を避けるためにできるだけ直線であるか45度のポリラインでなければならない。

2 .異なる層間の線は、実際のキャパシタンスを形成しないように、できるだけ並列ではならない。

3点以上のワイヤを接続し、各試験点を経て各行を通過させ、ワイヤ長をできるだけ短くしてください。

（4）集積回路のピンの間、特にピンとの間にピン間にワイヤを入れないようにしてください

接地線及び電源線は、少なくとも10〜15 ミル以上（論理回路用）である。

接地領域を大きくするために、接地線をできるだけ接続してください。行の間に可能な限りきちんとしてください。

7 .コンポーネント配置の構造を考えてください。SMDコンポーネントの正極と負極はスペースコンフリクトを避けるためにパッケージと最後にマークされるべきです。

8 .インストール、プラグイン、溶接作業を容易にするため、部品の均一な放電に注意してください。テキストは現在の文字層に配置され、位置は合理的であり、向きに注意を払い、ブロックされないようにし、生産を容易にする。

9 .機能ブロック構成要素をできるだけ一緒に置くと、シマウマのストリップや液晶の近くの他のコンポーネントはあまりにも近くないはずです。

10 .バッテリーホルダーの下にパッドなどを空けないようにするのがベストです。パッドとビルのサイズは合理的です。

現在、プリント基板は4～5ミルの配線に使用することができるが、通常は6ミルライン幅、8ミルライン間隔、12／20ミルパッドである。配線はシンク電流等の影響を考慮すべきである。

12 .配線が終了した後は、各接続線（網羅を含む）が実際に接続されているかどうかを注意深くチェックする（照明方法を使用する）。

発振回路構成要素は、ICに可能な限り近くなければならず、発振回路は、アンテナおよび他の脆弱な領域から可能な限り遠くになければならない。水晶振動子の下に接地パッドを置く。

14 .過度の放射線源を避けるために、強化および空洞化コンポーネントのようなより多くの方法を考慮する。

15 .ビアは緑色の油で塗らなければならない（負の二重値に設定）。

16. PCB設計 プロセス A : デザイン schemアットic ダイアグラム B : 確認 the prインciple; C チェック かどうか the 電気 接続ion is compレットe; D : チェック かどうか すべて コンポーネントs are パッケージd and かどうか the サイズ is 訂正 E : 場所 the コンポーネント; F チェック かどうか the 位置 of the コンポーネント is reASonable ( Prインtable 1 : 1 絵 comparison); ジー： グラウンド ワイヤー and パワー コード 缶 ビー レイ アウト ファースト H チェック for フライング ワイヤ (缶 ビー ターンed オフ その他 レイヤーs 以外 the フライング ワイヤー layer); I : 最適化する the 配線; J : チェック the コンプリート 配線 ケイ 比較する the ネットワーク テーブル to チェック for 任意 脱漏 l チェック the 規則 and 参照 if there are 任意 間違い マーク thアット すべきでない ビー; M ソート アウト the テキスト 説明 n 追加 the アイコン テキスト 説明 of the 板-making; O: 総合 点検.

The 上記 is an 導入 to the 導入 of 多層 PCB 配線 技法. IPCB is also 提供 to PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー