PCBニュース - 高速PCB配線技術

高速PCB wiring skills

In PCB設計, 配線は製品設計を完了する重要なステップである. 前の準備はそうしていると言える. 全体で PCB設計, 配線設計プロセスは最も限定的である, スキルは最小です, そして、ワークロードは最大です. あなたがそれをマスターしたいなら, あなたはまだそれの本当の意味を得るために電子工学デザイナーの豊富な経験が必要です. 電源および接地線の処理は、全体の配線を作る PCBボード 非常に完成, しかし、電源と接地線の不適切な考慮に起因する干渉は、製品の性能を低下させる, そして、時には製品レートの成功にも影響を与える. したがって, 電気および接地線の配線は真剣に取らなければならない, そして、電気および接地線によって生成されるノイズ干渉は、製品の品質を保証するために最小化されるべきである. 電子製品の設計に従事するエンジニアは、接地線と電源線との間のノイズの原因を理解している, そして、減少した雑音抑制だけが記載されている。

1）電源とグランド間にデカップリングコンデンサを付加することはよく知られている。

2）最短の長さ，保護線，入力ライン及び出力ラインなどのキー信号線に対して最良の対策を講じたかどうかは明確に分離されている。

3）アナログ回路とディジタル回路に別々の接地線があるか。

4）いくつかの望ましくない線形状を修正する。

5）多層基板内のパワーグランド層の外枠エッジが縮小されているか、例えばパワーグランド層の銅箔が基板外部に露出しているか否かがショート回路の原因となる

6) Whether the graphics (such as icons and annotations) added to the PCBボード 信号短絡を引き起こす.

7 ) PCB上にプロセスラインがありますか?ソルダーマスクが製造プロセスの要件を満たしているかどうか、はんだマスクサイズが適切であるかどうかにかかわらず、キャラクタ・ロゴがデバイス・パッド上に押圧されているかどうかに関係なく、電気機器の品質に影響を及ぼさない。

8 )電源線と接地線の幅は適切であり、電源と接地線との間の密結合（低インピーダンス）があるか。接地線を広げることができるPCBの場所はありますか。

9). 電力線と接地線の幅をできるだけ広げる, 好ましくは、接地線は、電源線12よりも広い, their relationship is: ground wire>power wire>signal wire, 通常、信号線幅は0です.2回1 / 2.3 mm, 幅が薄いと0になる.05秒2厘0.07 mm, そして、電源コードは1です.2つの避難1 / 2.5 mm. デジタル回路のPCBのために, 広い接地線を用いてループを形成することができる, それで, to form a ground net for use (the ground of the analog circuit cannot be used in this way) (3), 大面積の銅層は接地線として使用される, そして、プリント回路基板上の未使用の場所は、接地線としてグラウンドに接続している. または、それは多層ボードにすることができます, そして、電源および接地線は、それぞれ1つの層を占める. 2デジタル回路とアナログ回路の最近のグラウンド処理, many PCBs are no longer a single functional circuit (digital or analog circuit), しかし、デジタルとアナログ回路の混合で構成されます. したがって, 配線時の相互干渉を考慮する必要がある, 特に接地線のノイズ干渉. デジタル回路の周波数は高い, アナログ回路の感度が強い. 信号線用, 高周波信号線は、感度の高いアナログ回路装置からできるだけ遠くでなければならない. 地上線用, PCB全体は外側の世界にたった一つのノードしかない, したがって、デジタルとアナログの共通グラウンドの問題はPCBの中で扱わなければならない, そして、ボード内のデジタルグラウンドとアナロググラウンドは、実際に分離されます, 二人は仲が合わない, but at the interface (such as a plug, etc.) connecting the PCBボード 外の世界へ. デジタルグランドとアナロググランドとの間には短い接続がある. つの接続点があることに注意してください. また、その上に非共通の根拠があります PCBボード, システム設計によって決まる. 3 When the signal line is laid on the electrical (ground) layer and the multilayer printed board is laid out, 配線されていない信号線層には多くのワイヤが残っていない. より多くの層を追加する廃棄物を引き起こす生産を増やす. したがって、ワークロードおよびコストも増加している. この矛盾を解決する, you can consider wiring on the electrical (ground) layer. パワー層は、最初に考慮すべきである, および接地層. それは形成の完全性を維持するのが最善なので. 4 Treatment of connecting legs in large-area conductors In large-area grounding (electricity), 共通の部品の脚はそれらに接続されている, 脚の接続の扱いは包括的に考慮する必要がある. 電気的性能に関して, 部品足及び銅表面のパッドは完全に接続されている, しかし、コンポーネントの溶接およびアセンブリのためのいくつかの望ましくない隠された危険性があります, 例えば: 1. 溶接には高出力のヒーターが必要である. 2. 仮想はんだ接合の原因は容易である. したがって, 電気的性能及びプロセス要件は、両方とも、交差パターンド・パッドにされる, ヒートシールドという, 一般的にサーマルパッドとして知られている. このように, はんだ付け時の過度の断面積熱により、仮想はんだ接合が発生する. セックスは大いに減少する. The processing of the electrical connection (ground) leg of the multilayer board is the same. 5多くのCADシステムにおける配線におけるネットワークシステムの役割, 配線はネットワークシステムに基づいて決定される. グリッドがあまりにも濃い、パスが増加している, しかし、ステップは小さすぎます, フィールドのデータ量が大きすぎます. これは、必然的に、デバイス100の記憶空間のためのより高い要件を有する, また、コンピュータベースの電子製品のコンピューティング速度. 大きな影響. いくつかのパスが無効です, 部品足のパッドによって占められる、または穴と固定穴を取り付けることによって. あまりにも粗いグリッドとあまりにも少ないチャネルは、配信レートに大きな影響を与える. したがって, 配線をサポートするために、よく間隔を置いて合理的なグリッドシステムがなければならない. 標準コンポーネントの足の間の距離は0です.1インチ (2.54 mm), グリッドシステムの基礎は通常0に設定される.1 inches (2.54 mm) or an integral multiple of less than 0.1 inches, 例えば：0.05インチ, 0.025インチ, 0.02インチその他. 6 After the design rule check (DRC) wiring design is completed, 配線設計が設計者によって設定された規則に合致するかどうかを注意深くチェックする必要がある, それと同時に, ルールセットがプリント基板製造工程の要件を満たすかどうか確認する必要がある. The general inspections are as follows Aspects: (1) Whether the distance between line and line, ライン＆コンポーネントパッド, ラインアンドスルーホール, コンポーネントパッドおよびスルーホール, スルーホールとスルーホールは合理的です, そして、それが生産要件を満たしているかどうか.