精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
国家標準：我が国の国の標準規格は、GB / T 4721 - 47221992とGB 4723 - 4725 - 1992、中国台湾銅クラッド領域箔標準は標準的なSSPです。
国際標準：標準日本語JIS、アメリカのASTM、Nema、MIL、IPC、ANSI、UL規格、英国B規格、ドイツ語DIN、VDEの標準、フランス語NFC、標準的なUT、CSA標準カナダ、オーストラリア標準、元フォーカススタンダードソビエト、IEC国際標準など。
一般に, PCB基板 材料 PCB つのカテゴリーに分けることができます PCB基板 材料とフレキシブル PCB基板 材料.
一般に、重要な様々な硬質PCB基板材料は、銅クラッド積層体である。樹脂系接着剤を含浸し，乾燥し，切断し，積層した後，銅箔で覆い，鋳型として鋼板を使用し，高温プレスで成形した高温高圧で加工する。
一般的に使われるプリプレグ 多層板 are semi-finished products in the production process of copper clad laminates (mostly glass cloth is impregnated with resin and processed by drying).
PCB基板材料は、片面、両面、多層の3種類に分けられる。
1. 片面 PCBボード
片面盤は最も基本的なものだ PCB, 部品は片面に集中している, and the wires are concentrated on the other side (when there are SMD components and the wires are on the same side, the plug-in device is on the other side). ワイヤーは片側にしか現れないから, この種の PCB シングルパネルという. 片面ボードは回路の設計に多くの厳しい制限を持っているので, 初期の回路だけがこのタイプのボードを使う.
2. 両面 PCBボード
両面基板は両側に配線を有しているが、両面配線を使用するためには、両者の間に適切な回路接続が必要である。このような回路間の「ブリッジ」はビアと呼ばれる。ビアは、PCBの上に金属で満たされるか、または被覆されている。ダブルパネルの面積は、1枚のパネルの2倍の大きさであるため、ダブルパネルでは、シングルパネル内の配線のインターフェースが難しくなる。
3. 多層基板
配線可能な面積を増加させるために、多層基板は、単一の又は両面の配線板を使用する。内側の層として片面を、外側の層として2つの片面、または内層として2つの両面と、プリント回路基板の外層として2つの片面とを使用する。ポジショニングシステムおよび絶縁ボンディング材料は交互に、そして、設計要件に従って相互接続される伝導のパターンプリントされた回路基板は4層および6層のプリント回路板（別名多層PCB）になる。
PCBボード 堅い回路板に分けられる, フレキシブル回路基板, and 剛性ボード.
硬質PCBの厚さは0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm、2.0 mmなどである。
硬質材料 PCB フェノール性紙, エポキシ紙積層板, ガラスマット, エポキシガラスクロス積層板, and フレキシブル ポリエステルフィルム, ポリイミドアミンフィルム, フッ素化エチレンプロピレンフィルム.
（2）可撓性PCBの共通厚さは0.2 mmであり、その背後に厚い層で溶接する部分が加わる。厚膜厚は0.2 mmから0.4 mmまで変化する。
