PCBニュース - PCB設計中の銅箔厚さ

異なる厚さと幅の銅箔の電流容量を以下の表に示す

Copper skin thickness 35um Copper skin thickness 50um Copper skin thickness 70um
Copper skin t=10 Copper skin t=10 Copper skin t=10
Current A width mm Current A width mm Current A width mm
6.00 2.五五.10.50.50.50
5.10.00 4.三〇二.00 4.00 2.00
4.20 1.三〇三.50 1.三〇三.20 1.50
3.60 1.20 3.00 1.20.70.20
3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00
2.80.第80回.40.第80回.00.80
2.三〇〇.60 1.90.60 1.60.60
2.00.50 1.70.50 1.35.50
1.70.40.35.40.10.40
1.三〇〇.30 1.10.三〇〇.80.30
0.90.20.70.20.55.20
0.70.15.50.15.20.15

重要な電流を通過するための導体として銅を使用するときの銅箔幅の電流容量は、50 %で選択し、考慮するために、表の値を参照する

Depend on
Since the thickness of the copper foil of the copper-clad board is limited, 大きな電流を流す必要があるストリップ銅箔で銅箔の電流容量を考慮すべきである. 典型的な0.03mm is still used
Take the thickness as an example, if the copper foil is used as a strip wire with a width of W (mm) and a length of L (mm), その抵抗は0です.0005*L/ワットオーム.
加えて, 銅箔の電流伝達能力は、そのタイプにも関連している, プリント基板に実装された部品の量と放熱条件. 安全を考慮して,
一般に, 銅箔の電流容量は、経験式0に従って計算することができる.15*W(A).

ps - ef|grep wcz
Ps -e|グレープアレグロ

PCB回路基板の銅皮幅の計算方法と電流量

一般に, 銅箔の厚さ PCBボード 35 mm、線幅は1 mm, 線の断面積は0です.035平方ミリメートル, そして、電流密度は通常30 Aである/平方ミリメートル. したがって, 1 Aの電流は、線幅1ミリメートル当たりに流れることができる.

IPC 275 A規格には計算式があります。それは、温度上昇、銅箔の厚さとAに関係しています。

IPC - D - 275内部トレースのためのI = 0.0150

IPC - D - 275外部トレースのためのI = 0.0647（DT 0.4281）

以上が銅箔厚さの導入である PCB設計. IPCBも提供されて PCBメーカー とPCB製造技術.