精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
寄生結合を防止するために、各種信号や入出力配線を敷設する場合、以下のようにしなければならない。
1. ディール with the レイアウト of フィードバック ワイヤ 安d コンポーネント. 時 取扱い the フィードバック ワイヤ and コンポーネント の間 the フロント and リア ステージ, the フィードバック コンポーネント should ビー 配置 アット the ジャンクション of the フロント and リア ステージ so あれ the 接続 ワイヤ ドゥ ない 超える the スコープ of この ステージ エーS 多く AS 可能. アフター 採用 such a レイアウト, the ファイナルステージ ワイヤ are ファー アウェイ から the 前段 コンポーネント, どちら 排除する the 盲に提灯 寄生する カップリング of the 国連の ラージ シグナル with the 前段 コンポーネント 通し the フィードバック ワイヤ and コンポーネント.
2 .回路基板のレイアウト設計時には、信号伝送順序に従って回路を配置する。配線を迂回させないようにしたり、配線を切断したりすることにより、配線は、互いに交差する全てのレベルで信号線による寄生干渉を回避することができる。
寄生パラメータはワイヤの長さに比例するので、すべてのレベル間の信号配線はできるだけ短くなければならない。
4 .パラレルシグナルラインを避けるようにしましょう。基板にジャンパー線や両面プリント板を取付けるときは、両側の配線を垂直に配置したり交差させたりする。
（5）基板内に平行に配線しなければならないワイヤについては、ワイヤ間隔をできるだけ大きくしたり、接地線や電源線で分離してシールドを考えてもよい。干渉の影響を受けやすい2つの平行なワイヤは、2つのワイヤ上の信号の動作周波数が同じまたは類似していることを意味し、フィルタ回路がないことを指摘されたい。例えば、無線の低周波電力増幅器（f≒20 kHz）を受信部と並列にルーティングすることができる。これは、2つの間の動作周波数が非常に異なり、干渉を起こすことは容易ではないからである。ボリュームポテンショメータのリードは干渉しやすいので、並列に配置することはできません。
6 .大型ループワイヤを基板内で回避する。ボード内のループワイヤは、単一のターンコイルであると考えられる。実装時に大きなループレイアウトを使用しないでください。
The 上記 is an インtroduction to ハウ to 減らす 寄生する couplインg イン PCB設計. IPCB is also 提供 to PCBメーカー and PCB製造 techなしlogy.
