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PCBニュース - PCB設計における各種部品の合理的レイアウト

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PCBニュース - PCB設計における各種部品の合理的レイアウト

PCB設計における各種部品の合理的レイアウト

2021-11-02
View:407
Author:Kavie

様々なコンポーネントの合理的なレイアウトPCB設計

1.1美しさ

部品の整然とした配置だけでなく、美しく滑らかな配線も考慮する必要がある。一般的な素人は、製品のイメージから、片面配線とコストパフォーマンスの高い回路 基板 設計の長所・短所を判断するために、性能が要求されない場合は、前者を重視することがある。しかし、高性能な場面で、どうしても両面基板を使わなければならず、回路 基板もその中に封入され、通常は見えない場合は、まず配線の美観を重視すべきである。


1.2.フォース

回路基板は、設置の過程で様々な外力や振動に耐えることができる。このため、PCB基板は適度な形状を持ち、基板上の様々な穴(ネジ穴、特殊な形状の穴)の位置を配置する必要がある。一般的に、穴と基板の端の間の距離は、少なくとも穴の直径よりも大きくなければならない。同時に、特殊な形状の穴によって生じる基板の最も弱い部分にも、十分な曲げ強度が必要であることに注意すべきである。基板上のデバイスシェルから直接「伸びる」コネクターは、長期信頼性を確保するために適度に固定されていなければならない。


回路 基板


1.3.加熱

厳しい発熱を伴う高出力デバイスのために、放熱条件を確実にすることに加えて、それらはまた、適切な場所に置かなければならない。特に洗練されたアナログシステムでは、これらのデバイスによって生成された温度場が脆弱なプリアンプ回路 基板に及ぼす悪影響に特に注意を払うべきである。一般に、非常に大きな電力を有する部分をモジュール化してモジュール化し、信号処理回路と信号処理回路との間に、ある程度の熱分離対策を施す必要がある。


1.4.シグナル

信号干渉は、最も重要な因子であるPCBレイアウトデザイン.最も基本的な側面は以下の通りである。弱信号回路は、強信号回路から分離または分離されているAC部分はDC部から分離される高周波部分は低周波部から分離される信号線の方向に注意を払う;地上線の配置適切な遮蔽及びろ過及びその他の措置. これらは多くの論文で繰り返し強調されてきた, だから私はここでそれらを繰り返すことはありません.


1.5.インストール

スペース干渉、短絡および他の事故なしで、特定のアプリケーションのシャシー、シェルおよびスロットに回路 基板を滑らかにインストールするために提案される一連の基礎を参照して、シャシーまたはシェル上の指定されたポジションの指定されたコネクタを配置する。が必要です。ここでは繰り返しません。