PCBニュース - 電子基板の機能及び分類

電子基板は電子産業の発展の重要な基礎であり、電子機器を構成する基礎ユニットであり、電子産業の先端に位置している。電子基板技術のアップグレードとモデルチェンジのたびに電子製品製造技術の進歩を推進し、微小化、高性能、高信頼性の基板は現代電子製造の礎石である。電子基板は、半導体チップ封ペの担体であり、電子部品を搭載した支持であり、電子回路の基礎を構成している。チップ、電子部品、回路システム、電子機器全体に至るまで、電子基板から離れられない。基板はすでに電子産業の最も基本的で、最も活発で、不可欠な重要な構成部分となっている。

電子基板は銅箔張積層板材質である。

1、一般的には、基板は銅箔張積層板であり、単、両面印刷板は製造中に基板材料-銅箔張積層板（Copper-2 lad I。aminates、CCI。）上に、穴加工、化学銅めっき、銅めっき、エッチングなどの加工を選択的に行い、所望の回路パターンを得る。

2、銅箔被覆積層板（Copper Clad Laminate、CCL）は、電子ガラス繊維布またはその他の補強材料を樹脂に浸漬し、片面または両面を銅箔で被覆し、熱圧して作製した板状材料であり、単に銅板被覆板と呼ばれる。各種の異なる形式、異なる機能のプリント回路基板は、銅被覆板に選択的に加工、エッチング、ドリル及び銅めっきなどの工程を行い、異なるプリント回路を作製する。

電子pcb とは 基板は、その応用面によってパッケージ基板、モジュール基板、一般的なプリント回路基板、組立マザーボードなどいくつかの種類に分けることができる。その中で最も広く応用されているプリント回路基板（PCB）は、従来の2パネル、多層板に加えて、近年また積層（build-up）多層板が現れている。モジュール基板とは、新たに発展したもので、PCBの上に搭載することができ、BGA、CSP、TAB、MC、Mに代表されるパッケージ基板（package substrate、略称PKG基板）などの高密度基板を指す。

電子基板

電子基板の機能

電子基板の電子製品に対する役割は、住居が人間に対する役割のようなものである。人々はまず安住しなければならず、それから楽業をすることができ、電子部品は固定され、相互接続を確立してこそ回路を形成することができ、その後、様々な役割を果たすことができる。高品質、高信頼性の基板がなければ、高品質、高信頼性の電子製品はありません。

大部分の電子基板はチップと部品を搭載するほか、それらの内外または相互の電気的相互接続機能を実現し、一部のpcb とは電磁シールド、伝熱放熱などの機能を兼ねる：

①基本機能1チップまたは電子部品の搭載と固定；

②本体機能一電気相互接続。チップパッケージにとって、基板はチップの外部への電源、信号接続を提供する、回路組立の場合、基板は部品同士を接続し、電源と信号伝送を分配する；

③補助機能1伝熱放熱；

④アクセシビリティ2電磁シールド。

電子基板の分類

（1）電子パッケージ基板

電子パッケージ基板は電子基板の第1段であり、電子基板のハイエンド製品である。電子パッケージは半導体業界であるマイクロエレクトロニクス産業に属し、パッケージ基板は半導体チップパッケージの必要なキャリアである。集積回路パッケージは電子製造の上流産業であるが、パッケージは半導体製造において後端工程に属し、チップ製造に比べて技術的ハードルが低く.

半導体業界における労働集約型業界である。

1990年代後半、世界のマイクロエレクトロニクス産業において、BGA/CSPを代表とする半導体有機樹脂型のパッケージ基板が急速に発展した。2005年以来、逆チップ実装されたパッケージ基板はまた発展の人気となっている。これらの新しい発展はプリント基板（PCB）業に新しいPCBの大種類の品種、新しい応用市場を開拓した。

ICパッケージ用の基板は、ICパッケージの技術と生産において基礎的地位、先行的地位、制約的地位を占めている。ICパッケージ墓板はPCB業が分岐する新興産業として、一部の電子情報業の強岡（または地域）で急速に形成されている。近年、電子製造先進国と地域はパッケージ基板の生産能力、技術レベルを積極的に開拓または向上させ、この広い将来性のあるPCB市場での争奪戦を加速させている。

（2）電子実装基板

電子実装基板は、上述した電子基板レベルの2段目、3段目、すなわち従来のプリント基板を含む。半世紀以上の発展を経て、通常のプリント基板の技術は成熟し、性能は信頼でき、品質は安定している。しかし、近年の電子結晶生成の微小化と多機能化の進展に伴い、従来のプリント基板は現代の電子製品の需要を満たすことができなくなり、電子組立に用いられるプリント基板も高密度、多層化、高性能、高信頼性の方向に発展している。組立技術とパッケージ技術の融合に伴い、多くの組立高密度プリント回路基板は寸法精度から性能要求までパッケージ基板に近づいている。