PCBニュース - PCBボード設計における共通誤差の解析

1. The PCB設計 パッド サイズ is 間違い.

一般的なパッドサイズの問題は、パッドパッドの大きさが大きすぎる、または小さなパッド間隔、非対称パッド、不合理な互換性のあるパッド設計などを含み、また、はんだ付け中に偽のはんだ付け、変位、墓石などの欠陥が起こりやすい。現象。

2. There are ヴィアス on the パッド or the ディスタンス の間 the パッド and the 経由 is も クローズ.

中 半田付け, the 半田 溶融する and 流れ to the 底 表面 of the PCBボード, 結果 イン より少ない 半田 関節.

ICパッド設計は標準化されていない。

QFPパッド形状とパッド間の距離は不一致であり、パッドとBGAパッド形状との間の配線短絡設計は不規則である。

4 .部品間距離は標準化されず、保守性が悪い。

パッチ部品間で十分な距離を確保しなければならない。一般に、リフローはんだ付け部の最小距離は0.5 mmであり、はんだ付け部の最小距離は0.8 mmである。高い装置と次のパッチの間の距離は、距離がより大きくなければならない。SMD部品は、BGAと他の装置のまわりで3 mm以内で許されません。

5 .ねじ穴をメタライズしパッド設計は無理です。

ネジ穴は、PCBボードをネジで固定するのに用いられます。ウエーブはんだ付け後に孔が塞がれないようにするためには、ネジ穴の内壁に銅箔を入れず、波面上のねじ穴パッドを「M」形状やプラムブロッサム形状で設計する必要がある（ウエーブはんだ付け時にキャリアを使用する場合は上記の問題はない）。

6 .テストポイントが小さすぎて、テストポイントがコンポーネントの下に配置されたり、コンポーネントにあまりにも近くなります。

（7）シルクスクリーン又はハンダマスクはパッド及びテストポイント上にあり、ビット数又は極性マークは欠落しており、ビット数は反転され、キャラクタは大きすぎたり小さ過ぎたりする。

PCBはプロセス側を欠いているか、プロセス側の設計が不合理であり、装置が故障してしまう。

PCBは位置決め穴を欠いており、位置決め孔の位置は正しくない。装置は正確かつ堅固に位置決めできない。

マークポイントの欠如とマークポイントの非標準的な設計は、マシンの識別を困難にします。

11 . PCBボードのデザインは無理です。

基板スプライシング後、部品の干渉、Vカットの増加により変形が起こり、Yang - Yangスプライシングが重くなる。

ウエーブはんだ付けプロセスを用いたIC及びコネクタは、半田付けパッドを欠いており、半田付け後の短絡回路となる。

コンポーネントの配置は、対応するプロセス要件を満たさない。

リフローはんだ付けプロセスを使用する場合、部品の配置方向は、PCBがリフロー炉に入る方向と一致しなければならない。ウエルドはんだ付けプロセスを用いる場合には，ウエーブはんだ付けの影効果を考慮すべきである。

The maイン 理由 for 貧しい PCB設計 are AS 続く

（1）デザイナーがSMTプロセス、装置、製造性設計に精通していないため

（2）製品設計プロセス及びDFMレビューの欠如に関係する技術者は存在しない。

3）経営とシステムの課題。

（4）企業は対応する設計仕様を欠く。

イン 順序 to 効果ively 解決する この 問題, it is 非常に 必要 to 最適化する the PCB設計.

The 上記 is an インtroduction to the 分析 of コモン エラー イン PCB基板設計. IPCB is also 提供 to PCBメーカー and PCB manufacturインg techなしlogy.