PCBニュース - 高密度PCB製造技術

高精度のプリント回路は、微細線幅／間隔、微小孔、狭いリング幅（またはリング幅）、および埋込みおよび盲目の穴を使用して高密度を達成することを指す。そして、高精度は、「細くて、細くて、細い」結果が必然的に高精度要件を導くということを意味します。線幅を例にしてください。( 1 )6条の1 / ( 2 )は0.24 mmであり、その誤差は（0 . 20≒±0.04）mmであるまた、10 mmの線幅では、誤差は（0.10≒±0.02）mmである。明らかに、後者の精度は1で増加するので、理解するのは難しくないので、高精度要件は別々に議論されません。しかし、それは生産技術の顕著な問題です。

(1) ファイン ワイヤー テクノロジー イン the 未来, the 高い 安d ファイン ワイヤー 幅/間隔 意志 ビー 増加 から 0.20 m - O. のみ 13 mm - 0.08 MM - 0.0.05 mm 缶 ミート the 要件 of SMT 安d マルチチップ パッケージ (( MCP )). したがって, the followインg テクノロジー is 必要.

（1）超薄銅箔（＜18 ウム）基板と微細表面処理技術の使用。

薄くて良質のドライフィルムを使用すると、ライン幅の歪みや欠陥を薄くすることができます。湿式膜は小さな空隙を充填し，界面付着を増加させ，ワイヤの完全性と精度を改善する。

3平行光露光技術の利用平行光照射は、「点」光源の斜線による線幅変動の影響を克服することができるので、正確な線幅寸法と滑らかなエッジを有する細線を得ることができる。しかし，平行露光装置は高価で，投資が高く，高清浄環境で作業する必要がある。

（4）電着フォトレジスト（電着フォトレジスト，ED）を用いる。その厚さは5〜30μmの範囲で制御することができ、より完全な微細ワイヤを製造することができる。それは特に狭いリング幅、リング幅および完全なプレート電気メッキに適しています。現在、世界でダースのED生産ライン以上があります。

自動光学検査技術（自動光学検査，aoi）の使用この技術は細線の製造において欠かせない検出手段となり，急速に推進され，応用・開発されている。

(2) 微孔性 テクノロジー The 機能性 穴 of the プリント回路基板 使用 for 表面 マウントインg are maインly 使用 for 電気 インterconnection, どちら 作り the アプリケーション of 微孔性 テクノロジー その他 重要. The 用途 of 従来 ドリル 材料 and CNC ドリル マシン to 生産する 小さい 穴 hAS 多く 失敗 and 高い コスト. したがって, the 高い-密度 of 印刷 板s is ほとんど foc使用 on the reファインment of ワイヤーs and パッド. Although グレート 業績 有 ビーen メイド, ITS ポテンシャル is 限定. To 更なる 向上 the ち密化 (such AS ワイヤ less than 0.08mm), the コスト is 緊急. したがって, it ターン to 用途 微細孔 to 向上 the ち密化.

近年，数値制御ボーリングマシンやマイクロドリル技術が飛躍的進歩を遂げ，マイクロホール技術が急速に発展してきた。これは現在のプリント基板生産の主要な特徴である。今後，微細孔形成技術は，先進のcnc穴あけ機と優れたマイクロヘッドに主に依存し，レーザ技術で形成された小孔は，コストとホール品質の観点から，cnc穴あけ加工機で形成された穴に劣る。

埋設、ブラインド、およびスルーホール技術は、埋込み、ブラインド、およびスルーホール技術の組み合わせはまた、印刷回路の密度を高めるために重要な方法です。一般に、埋込み穴と盲目の穴はすべて小さな穴である。ボード上の配線の数を増やすことに加えて、埋込みおよび盲目の穴は「最も近い」内部レイヤーによって、相互接続する。そして、それは大幅に形成されるスルーホールのナンバーを減らす。そして、分離ディスクの設定はまた、大幅に減らされる。これにより、基板内の実効配線数および層間配線の数を増やし、配線の高密度化を図ることができる。このため、埋め込み、ブラインド、スルーホールの組み合わせによる多層基板は、従来のフルスルーホール構造と比べて3倍以上の配線密度を有することになる。埋められた、盲目の、そして、通しの穴と結合されるプリント板のサイズが大いに減らされるならば、層の数はかなり減らされます。このため，高密度表面実装型プリント基板では，大型コンピュータや通信機器などの表面実装型プリント基板，民生用，産業用などの埋設・ブラインドホール技術がますます普及してきた。また、PCMCIA、SMARD、ICカードのような様々な薄い6層ボードのようないくつかの薄いボードにおいても、フィールドで広く使用されている。

埋込みおよびブラインドホール構造を有するプリント回路基板は、一般的に「サブボード」製造方法によって完成され、これは、複数のプレス、穴あけ、およびホールメッキによって完成しなければならないことを意味するので、正確な位置決めは非常に重要である。

2 .数値制御ボーリングマシンは、現在、数値制御ボーリングマシンの技術は、新しいブレークスルーと進歩を行っている。そして、小さな穴を掘ることによって特徴づけられる新世代のCNCボーリングマシンを形成しました。マイクロホール掘削機の小孔（0 . 50 mm以下）をドリル加工することの効率は，従来のcncドリル機械の1倍で，故障が少なく，回転速度は11〜15 r／mインであったそれは0でドリルできます。高コバルト含有量の高品質の小型ドリルを使用して、1つの避難1 / 2インチ0.2 mmのマイクロ穴は、3つのプレート（1.6 mm /ブロック）ドリルのために積層することができます。ドリルビットが壊れているときは、自動的に停止し、位置を報告することができます自動的にドリルビットを交換し、直径を確認します（ツールライブラリは、何百もの部分を保持することができます）、自動的にドリルチップとカバーとドリル深さの間に一定の距離を制御することができますので、盲目の穴をドリルすることができます、それはカウンタートップを破損しません。CNCボーリングマシンの表面は、空気のクッションと磁気サスペンションタイプを採用しています。このような掘削機は現在，イタリアのプラライトからのメガ4600，米国のexcelion 2000シリーズ，スイスとドイツの新世代製品などの需要がある。

3 .レーザー穿孔による従来のCNCボーリングマシンとドリルビットによる多くの問題が実際にあります。マイクロホール技術の進歩を阻害し，レーザアブレーションは注目を集め，研究と応用を行った。しかし、致命的な欠点、すなわち、プレートの厚さが増加するほど、より深刻になるホーンホールの形成がある。高温アブレーション公害（特に多層板）と組み合わせることにより，光源の寿命と維持，腐食孔の再現性，コストなどを考慮し，プリント板の製造における微細孔の促進と応用が制限されてきた。しかし、レーザーアブレーションは、特に、MCM−Lの高密度相互接続（（HDI））技術において、M−SEM 1／4 C . C .のような、高密度の相互接続で結合されている。埋込みおよびブラインドバイア構造を有する高密度相互接続多層板に埋込みビアを形成することもできる。しかし，cnc掘削機とマイクロドリルの開発と技術的進歩により，迅速に推進され適用された。したがって、表面実装プリント基板におけるレーザ穴あけの適用は、支配的な位置を形成することができない。しかし、それはある場所にまだ場所があります。

The 上記 is the インtroduction of 高い-密度 PCB生産 techなしlogy. IPCB also 提供 PCBメーカー and PCB manufactuリング テクノロジー.