PCBニュース - PCB設計における基本ルール

導入 いくつか 提案 規則 イン PCB設計

1. For ディスクリート インライン デバイス

一般的な抵抗が離散的でインラインであれば、距離はパッチよりわずかに大きく、一般的には1 mmから3 mmである。十分な間隔を保つことに注意してください（処理のトラブルのため、ストレートプラグは基本的には使用されません）

チップデバイスとチップとの間の最小距離に注意しなければならない。チップ：通常、ディスクリートデバイスとICチップとの距離を0.5×1／2×0.7 mmと定義する。特別な場所別の器具の設定のために変更することがあります。

3 .端部近傍の離散素子

以来 the PCBボード is 一般ly メイド of ジグソー, the デバイスs 近 the エッジ 必要 to ミート 二つ 条件. The ファースト is to ビー 並列 to the 切断 方向 (to メイク the ストレス of the デバイス uniform), and the 二番目 is あれ the デバイス canない ビー 配置 中 a 確か ディスタンス ( 防止 損害 to コンポーネント 時 the 板 is cut)

IC減結合コンデンサの配置について

デカップリングコンデンサは、各々のICの電源ポートの近くに置かれなければならない。そして、位置はICの電源ポートにできるだけ近くでなければならない。チップが複数の電力ポートを有するとき、デカップリングコンデンサを各ポートに配置しなければならない。

パッドが舗装面積（十分な電流を運ぶことができる）において熱パッドを考慮する必要がある場合、リード線がインラインデバイスのパッドより小さい場合、それは、コネクタのピンをストレートプラグに適したティアドロップ（角度が45度未満）を追加する必要がある。

隣接するパッドを接続する必要がある場合は、接続によるブリッジを防止するために外部接続を行い、このとき銅配線の幅に注目する。

（7）さらに、リード線は基板の縁に近づきすぎてはならず、基板の縁（位置決め孔近傍の領域を含む）に銅を置くことはできない

部品パッドの両側のリード線の幅は同じであるべきである。パッドのサイズと電極の間にギャップがあれば、短絡があるかどうか注意してください。最後に、使用していないピンのパッドを保つために注意を払うと、地面または電源に正しく接続します。

9 .パッドのパンチスルーホールではないことに注意してください。

大きなコンデンサ：まず、コンデンサの周囲温度が要件を満たしているかどうかを考慮し、第2に、コンデンサを加熱領域からできるだけ遠くに保つ。

最後のポイントに悲劇を追加するには、パッチコンデンサを使用し、熱源に近い配置します。仕事の間、ジッターと近くの熱のために、コンデンサのハンダ・ジョイントは仕事の間、十分に接着しない。そして、それはコンデンサが落ちる原因になる。悲劇は起こった。

The 上記 is the インtroduction of いくつか bASic 規則 イン PCB設計. IPCB is also 提供 to PCBメーカー and PCB 製造 テクノロジー.