PCBニュース - PCBボード設計プロセス欠陥の概要

1 .処理レベルが明確に定義されていない

片面盤は最上層に設計されている. を返します。, はんだ付けは難しいかもしれない PCBボード コンポーネント.

2 .銅箔の大面積は外枠にあまり接近していない

銅箔の形状をフライス加工する際には、銅箔を反り易くし、はんだレジストを脱落させることが容易であるため、大面積銅箔と外枠との距離は少なくとも0.2 mm以上である。

塗りつぶしブロックを持つ描画パッド

フィラーブロックの描画パッドは、回路設計時にDRC検査に合格することができますが、処理に適していません。したがって、同様のパッドは、はんだマスクを直接生成することができない。ソルダーレジストが塗布されると、フィラーブロック領域がソルダーレジストで覆われ、デバイスの溶接が困難になる。

図4を参照すると、電気接地層はまた、花パッド及び接続部である

パターン化されたパッド電源として設計されているので、グランド層は実際のプリント基板画像とは反対である。すべての接続は、孤立した線です。いくつかのセットの電源または接地絶縁線を描くとき、あなたはギャップを残さないように注意しなければならないので、2セットが電源の短絡をセットすることは接続領域をブロックさせることができない。

5ランダム文字

キャラクタカバー・パッドのSMDハンダ・パッドは、プリント基板の連続性試験およびコンポーネントのはんだ付けに不都合をもたらす。文字のデザインが小さすぎて、画面の印刷が難しくなり、大きすぎると文字が重なって区別できなくなる。

6、片面パッドアパーチャ設定

片面パッドは一般にドリル加工されない。穴をあけられた穴がマークされる必要があるならば、穴直径はゼロに設計されなければなりません。値が設計されている場合、掘削データが生成されると、ホール座標がこの位置に現れ、問題が生じる。穿孔などの片面パッドは特に特記すべきである。

パッドオーバーラップ

ドリル加工では、ドリルビットが1箇所で複数のドリル加工により破壊され、ホールダメージが生じる。多層板の2つの穴は重なっており、負の膜は引抜き後に分離ディスクとして現れ、スクラップが生じた。

8 .デザインに充填ブロックが多すぎたり、充填ブロックが非常に細い線で埋められている

gerberデータは失われ，gerberデータは不完全である。このように、描画データ処理中に充填ブロックを1ラインずつ描画するので、描画データ量がかなり大きくなり、データ処理の困難性が増す。

9は、表面実装デバイスパッドが短すぎる

これは連続性試験のためです。高密度の表面実装デバイスでは、2つのピン間の間隔は全く小さく、パッドもかなり薄い。テストピンは千鳥配置に設置しなければならない。例えば、パッド設計が短すぎる。デバイスのインストールに影響を与えるが、テストピンを千鳥にする。

グラフィック層乱用

いくつかの無駄な接続がいくつかのグラフィックス層, but the original 4層PCBボード つ以上の層で設計された, それは誤解を引き起こした. 従来の違反 PCB設計. グラフィック・レイヤーは、デザインするとき、無傷で、クリアに保たれなければなりません.