PCBボード-making sensory infection
People who are engaged in electronic circuit design have a deep understanding that the most laborious task of designing a product is to build a board experiment, ボード実験の最も困難な課題はプリント回路基板の製造である. ほとんどの人が今この厄介なタスクを扱うために回路基板工場に対処する, しかし、ボードを作るために3 - 7日待つのに長い時間がかかる. 新しいデザインインスピレーションは、しばしばそのような迷惑と待ちのために持続されます. 北京ゲイの回路基板製造機はすぐにできる, PrTELに基づくプリント回路基板の自動的かつ正確な製造 PCB ファイル. ユーザーは、 PCB コンピュータにファイルを送り、それをマシンに送る, そして、マシンは自動的にシャープなどの機能を実行することができます, ドリル, トリミング, そして、必要条件を満たす1つ以上のプリント回路基板を出力する. あなたは実験室で数分で回路基板の製造を完了することができます, そして、あなたのインスピレーションを瞬時に完了することができますて.
Traditional circuit board rapid manufacturing method
The development process of electronic products inevitably requires trial production of circuit boards. 最も一般的に使用される方法の試作は、設計を送信することです PCB files to a professional circuit board factory for manufacturing ("proofing"). Suriのこのプロセスは、週に3日かかります. 時間は製品開発のための生命. 製品の開発過程で, 少なくとも3 , 5回, 十三倍の変更, あまりにも多くの待機を耐えることができない開発者を作る, それで、研究所の条件の下で, 開発者は独立し、様々なトリックを介して急速なボード生産を完了しようとするとしてください. .
迅速な製版方法の2つの主な種類があります, 物理的方法と化学的方法.
物理的な方法:すべての種類のナイフと電動開口ツールを使用して, 回路基板に不要な銅は手動で切り出される. この方法は合理的であり、精度が低い, それで、それは比較的複雑な線だけで使われることができます.
化学的方法:ブランク銅張積層板上に保護層を隠すことにより, 不必要な銅は、分解溶液でエッチングされる, これは、将来ほとんどの開拓者が使用する方法です. 保護層を隠す多くの方法がある, 主に最も伝統的なマニュアル漆法を含む, カスタムステッカー, フィルム感光方法, 熱転写印刷 PCB近年開発された処理盤.
手を描くペイント:ブラシまたはハードペンを使用して手動でブランク銅張積層板上の回路の輪郭を描く, それから、それを溶液に入れて、それがブロー乾燥したあと、直接落ちます.
ペーストステッカー:ストリップやディスクに作られている市場で様々な種類のステッカーがあります. ブランク回路基板上, 異なるステッカーは、ニーズに合わせて組み合わせることができます, そして、彼らはきつく接着された後に落ちることができます.
感光性フィルム PCB回路基板 diagram is printed on the film by a laser printer, and a layer of photosensitive material is pre-coated on the blank copper clad laminate (the coated copper clad laminate is sold in the market), 露出, 開発, 固定, 暗室で固定. 洗浄後は溶液に落ちることがあります.
熱転写:回路を直接ブランクに印刷する PCB 熱転写プリンタ, そして、それを落下させる液体に入れてください.