T何 基本 電気 機能 of エー 印刷 回路 is to 供給 電気 エネルギー to それぞれ 電子 コンポーネント エーnd to 送信 電気 シグナル から 一つ 電子 コンポーネント to もう一つ 電子 コンポーネント (such AS エー トランジスタ or 安 統合 回路). With the 急速 スイッチング 操作 of トランジスタ, the トランジスタ ニーズ to ビー 回す on or カット オフ エー ラージ カレント 瞬間的に, エーnd the パワー 供給 電圧 変動する 有意に, どちら 容易に 影響 the 安定 操作 of the デバイス. 時 作業 アット ロウ スピード, のみ エー シンプル 電気 接続 is 必要 の間 the シグナル 送信 終わり ((装置)) エーnd the シグナル 受信 終わり ((装置)). しかし, 時 作業 アット 高い スピード, the 接続 ライン (microstrip lインe) is 必要 to 有 エー スペシャル 形状 エーnd 長さ, AS 井戸 AS エー スペシャル 配置 of パワー 飛行機 エーnd グラウンド 飛行機, so あれ the 伝送 シグナル does ない 有 深刻な 波形 歪み. Unless その他wise 指定, the 波形 of the シグナル 伝送 から 一つ 終わり to the other 必須 ない ビー 有意に 変更. 伝送 ライン あれ テイク も ロング to 送信 シグナル エーre ない 適切 for 送信 高速 シグナル, だって イン the プロセス of 高速 パルス 伝送, it is 可能 あれ the プレパルス hAS ない 到達 the 受信 終わり, でも the 二次 パルス hAS 左側 the 送信 終わり. The 高い the 頻度, the その他 likely the シグナル 意志 ビー 相互変調 干渉 エーnd 電磁波 干渉, エーnd the その他 海千山千 it 意志 ビー to 防止 the 回路 から 存在 subjected to シグナル 相互変調 干渉 or 電磁波 干渉. イン 順序 to 安定化する the パワー 供給, 多く デカップリング コンデンサ エーre 必要 の間 the パワー 供給 レイヤー エーnd the グラウンド レイヤー. The 妥当 デザイン of 導体 パターン 配置, レイヤー 構造 エーnd シグナル 伝送 ライン 缶 減らす ノイズ. イン エー <エー href="/jp/mlpcb.html" target="_bl安k">多層PCB, the パワー 供給 表面 should ビー クローズ to the チップ イン 順序 to 減らす the パワー 供給 インピーダンス. The 構造 of the パワー 供給 表面 クローズ to the 配線 レイヤー 缶 効果的に 減らす the 放射線 ノイズ.
第2に、プリント回路設計者はまず回路図を読むべきである
プリント回路の設計者が、回路図を設計されたプリント回路に設計したい場合は、まず回路図を理解しなければならない。いわゆる理解は、プリント回路基板を要求している設計者ではなく、回路設計の設計者として回路原理に熟練したものであり、特にコンピュータ支援設計((CAD))を使用してプリント回路基板を設計する場合には。電子回路の基礎知識は十分である。そして、電子回路のいくつかの不明確な問題については、回路図の設計者と時間をかけて通信することができる。
スリー sインgle-sided, 両面 and 多層PCB設計 手順 are 全く 異なる
The manufacturインg プロセス of sインgle-sided 印刷 回路 板s, 両面 印刷 回路 板s and 多層 印刷 回路 板 are 全く 異なる. 単に プット, for 片面 印刷 回路 板 and 両面 印刷 回路 板, あなた 缶 ファースト メイク a 銅クラッド 板, then デザイン the パターン of the 印刷 回路 板, and 選択的 腐食する the 導体 (including pads) on the 表面 of the 銅クラッド 板 The グラフィックス are メイド into a 印刷 回路 板, あれ is to 言う, the デザイン of the 印刷 回路 板 缶 ビー 以前 the 生産 of the 銅クラッド 板, or アフター the 生産 of the 銅クラッド 板 is 完成. しかし, a 多層 印刷 回路 板 必須 ファースト 生産する an インナー レイヤー with a 銅 シリンダ 導体 パターン on the 表面 of the 絶縁 基板 according to the デザイン パターン of the 印刷 回路 板, and then ラミネート それら to フォーム a 印刷 回路 板. The 誰le of the 印刷 回路 板, あれ is, the デザイン of the 多層基板 必須 ビー アレンジ 以前 the 印刷 回路 板 is 製造.