PCBニュース - 多層PCB設計経験について​

プリント回路基板(PCB-Printed Circuit Board) is also called プリント回路基板, プリント回路基板. 多層プリント基板 2枚以上の層を持つプリント板を指す. 絶縁基板のいくつかの層にワイヤを接続し、電子部品を組み付け溶接するためのパッドで構成される. 絶縁の役割. With the continuous development of SMT (Surface Mount Technology) and the continuous introduction of a new generation of SMD (Surface Mount Devices), QFPのような, QFN, CSP, BGA (especially MBGA), 電子製品はよりインテリジェントで小型化されつつある. PCB産業技術の進歩と進歩. Since IBM first successfully developed high-density multilayer (SLC) in 1991, major groups in various countries have also developed various high-density interconnect (HDI) microplates. これらの処理技術の急速な発展は、多層の方向に徐々に発達するPCBsの設計を促した, 高密度配線. 柔軟なデザインで, 安定で信頼できる電気性能と優れた経済性能, 多層プリント板は電子製品の製造に広く使用されている.

次, プリント基板の設計に長年の経験を積んだ, 印刷ボードの電気的性能に関する著者の焦点, プロセス要件, プリント基板の安定性と信頼性の観点から多層基板設計の基本的事項を論じる.

二つ。プリント基板設計前に必要な作業

回路図を注意深くチェックしてください。どんなプリントボードのデザインも、回路図から分離できません. 回路図の正確さは、プリント基板の正確さの前提条件である. したがって, プリント板の設計以前, 回路の信号の完全性を注意深く繰り返し、デバイス間の正しい接続を確保するためにチェックしなければならない.
デバイスの選択：コンポーネントの選択は、印刷ボードの設計のための非常に重要なリンクです. 同じ機能およびパラメータを有するデバイスは、異なるパッケージング方法を有することができる. パッケージは異なります, and the solder holes (disks) of the components on the printed board are different. したがって, プリント基板設計に着手する前に, 各部品の包装形態を決定しなければならない.
多層板must be positioned in the selection of surface mount components (SMD) in terms of device selection. SMDは、小型化の利点のために様々な電子製品で広く使用されている, 高集積, 高信頼性, インストールの自動化. . 同時に, デバイスの選択, デバイスの特性パラメータが回路の必要性を満たすだけでなく, しかし、デバイスのシャットダウンの問題を回避するためのデバイスの供給. 同時に, チップ抵抗器のような多くの国内のデバイスが, コンデンサ, そして、ポテンショメータとポテンショメータの品質は、徐々に輸入されたコンポーネントのレベルに達しました, 十分な供給の利点がある, 短納期, 低価格. したがって, 回路許可の状態で, 国内機器は可能な限り考慮すべきである.