PCBニュース - PCBレイアウトのスキル

1. Determine the number of layers of the PCB
   The size of the PCB回路基板 そして、配線層の数は、設計の開始時に決定する必要がある. 配線層の数とスタックアップ方法は、印刷ラインの配線およびインピーダンスに直接影響する. ボードのサイズは、所望の設計効果を達成するために印刷方法のスタッキング方法と幅を決定するのを助ける. 現在, 多層基板間のコスト差は非常に小さい, そして、より多くの回路層を使用して、設計の初めに均等に銅分布を作る方がよい.

   
   

2. Design rules and restrictions
To successfully complete the wiring task, 配線ツールは、正しい規則と制限の下で働く必要があります. すべての信号線を特別な要件で分類する, 各信号クラスは優先度を持たなければならない. 優先度が高い, 規則はより厳しい. 規則は印刷ラインの幅を含んでいる, ビアの最大数, 平行度, 信号線間の相互影響, と層の制限. これらの規則は配線ツールの性能に大きな影響を及ぼす. 設計要件の慎重な考慮は成功した配線の重要なステップである.
3. Layout of components
In the optimal assembly process, design for manufacturability (DFM) rules impose restrictions on component layout. アセンブリ部門がコンポーネントを動かすことができるなら, 回路は適切に最適化できる.
1. PCBレイアウトで, 電源分離回路は、関連する回路の近くで設計されるべきである, 電源部に配置するのではなく, さもなければ、それはバイパス効果に影響します, そして、脈動電流は電源ラインおよび接地線14に流れる, causing crosstalk;
2. 回路内部の電源方向, 最終段から前段階まで電力を供給すべきである, and the power supply filter capacitor of this part should be arranged near the final stage;
3. いくつかの主な電流チャネル, デバッグやテスト中の電流の切断や測定など, レイアウト中にプリント配線上にギャップを設ける必要がある. 加えて, 調整電源は、レイアウト中に可能な限り別個のプリント回路基板上に配置されるべきであることに留意すべきである. When the power supply and the circuit share a p リンスPCB回路基板, レイアウト内, 安定化された電源および PCB回路部品 混合されるか、電源および回路は接地線を共有する. このような配線は、干渉を起こしやすいだけではないからです, しかし、メンテナンス中に負荷を切断できません, その時、印刷されたワイヤの一部だけが切断される, それによって、プリント基板を損傷させる.