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<エー href="エー_href_0" tエーrget="_bl安k"><強い>PCBボード レイアウト kなしwlエッジ
1 時 a 高速 光学 モジュール is 含まれる, the レイアウト of the 光学 ポート トランシーバ 回路 is 優先順位付け.
2 The レイアウト of the パワー 供給 セクション 保証 あれ the 入力 and 出力 ライン are スムーズ and ドゥ ない クロス.
3つのボードがサブボードに電源を供給するときに、対応するフィルタ回路を単一のボードの電源コンセントおよびサブボードの電源入口の近くに配置する。
4レイアウトは、全体の配線の滑らかさを考慮し、主なデータフローは合理的です。
5レイアウトを最適化するために、レイアウト結果に従って除外、FPGエー、電総研、バスドライバなどのデバイスのピン割り当てを調整します。
6レイアウトは、ルーティングされることができない状況を避けるために、密な跡のスペースの適切な増加を考慮します。
7特別な材料、特別なデバイス（0.5 mmBGAなど）、特別なプロセスが採用されている場合は、納期と加工性が十分に考慮され、PCBメーカーやプロセス担当者によって確認された。
サブボード・コネクタのピン対応する関係は、サブボード・コネクタの方向およびオリエンテーションが逆であるのを防止するために確認された。
9 ICTテスト要件があれば、配線フェーズ中にテストポイントを追加することを困難にするためにレイアウト中にICTテストポイントを追加することの可能性を考慮する。
10レイアウトが完了したあと、1 : 1のアセンブリ図面は、デバイス・パッケージがデバイス実体に対して正しいかどうかチェックするためにプロジェクト要員のために提供されました。
図11の窓の開口部では、内側面を退避させ、適切な配線禁止領域を設定している。
回路 板 レイアウト EMC tips
1 The インterface コンポーネント are 場所d クローズ to the edge of the 板, and 適切 EMC 保護 meASures 有 ビーen 撮影 (such AS 遮蔽 シェル, 空洞化 アウト of the パワー 供給 グラウンド, etc.) to 向上 the EMC 能力 of the デザイン.
2 イン order to 避ける 電磁波 干渉 ビーtween デバイス on the 溶接 表面 of the シングル 板 and 隣接する シングル 板s, no 敏感 デバイス and strong radiアットion デバイスs should ビー 配置 on the 溶接 表面 of the シングル 板.
誘導子、リレー、変圧器などの磁界結合を起こしやすい誘導装置は、互いに近接して配置されるべきではない。複数のインダクタンスコイルがある場合、方向は垂直であり、それらは結合されない。
4遮蔽体と遮蔽シェルから遮蔽体および遮蔽シェルまでの距離は、高い送信電力または特に敏感な（例えば、水晶発振器、結晶など）のデバイスに対して500ミルを超える。
5保護回路は、第1の保護の原理に従って、そして、フィルタリングすることに従うインターフェース回路の近くに置かれる。
6つの0.1 UFコンデンサはリセット・スイッチのリセットラインの近くに置かれます。そして、リセット装置とリセット信号を他の強い装置と信号から遠ざけます。
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