PCBニュース - FPCソフトボード用SMT組立プロセスソリューション

fpcは フレキシブルプリント回路, フレキシブル回路基板, フレキシブルプリント基板, フレキシブル回路基板, またはFPC. 高配線密度特性, 軽量, 薄肉厚.

スマートフォンにおけるFPCの応用

スマートフォン、タブレットコンピュータ、LEDテレビ、超薄型のNBノートなどのアプリケーションの急速な拡大に伴い、主要な家電エレクトロニクスFPCは、より多くの市場空間をもたらします。

アップルは、FPCのしっかりした支持者です. そのiPhoneは、16. 世界最大のFPC購入者. 世界のトップ6の主な顧客 FPCメーカー アップルは. サムスン, 華偉, OPPOと他のメーカーは、アップルのデモンストレーションの下で彼らのスマートフォンでFPC使用を増やし続けます.

fpcの主な成長ドライバとして，スマートフォンはアップルから恩恵を受け，その実証効果を示した。fpcは急速に浸透し，2009年以来毎年高い成長率を維持してきた。それは、17年でPCB産業の唯一の明るい点になりました。肯定的な成長を達成する唯一のカテゴリになる。

fpcフレキシブル回路基板製造業は1960年代に登場した。米国のような先進の電子技術をもつ国は、最初に航空宇宙と軍のような高精度電子製品アプリケーションにFPCを適用しました。冷戦終了後、FPCは民間製品を使用し始めた。21世紀の初めに、ブームの消費者電子工業は、FPC産業を急速な発展の期間に押しました。しかし、欧米での生産コストの増加により、FPC生産の焦点は次第にアジアにシフトし、FPC産業の移動の最初の波を形成し、良好な製造基盤と生産経験を持つ日本、韓国、台湾などの国を促進する。地域FPC業界は急速に成長している。

近年では、日本、韓国、台湾の生産コストが上昇し続けており、FPC産業は新しい産業循環を始めました。先進国からのFPCメーカーは、次々と中国に投資しました。中国は、FPC産業の主な事業国として、産業移転の新しい波から恩恵を受けている。現在，中国におけるfpcの総出力値は世界の主要な位置にある。

回路基板製造工程

現在、フレキシブル回路基板の製造プロセスは、主に、切断、パンチ、ブラックホール、銅めっき、ドライフィルム、露光、現像、エッチング、ドライフィルム除去、除染洗浄、保護フィルム、積層、純錫、金めっき、スクリーン印刷、パンチ、電気試験、補強フィルムボンディング、機能テスト、その他の工程を含む。

FPCの将来

中国の広大なFPC市場に基づいて、日本、米国、および台湾の国と地域からの大企業はすべて中国で工場を設立しました。2016年までに、フレキシブル回路基板は、剛性の回路基板のように、大きな発展を遂げた。しかし、新製品が「スタート開発クライマックス低下除去」規則に従うならば、FPCは現在クライマックスと低下の間の地域にあります。フレキシブルボードを置き換えることができる製品がある前に、柔軟なボードは、市場シェアを占有し続けなければならない、我々は革新しなければならない、と革新だけがこの悪循環から飛び出すことができます。

だから、どのような側面では、将来的にFPCは革新的になりますか？主に4つの側面があります。

1 .厚さ。FPCの厚さはより柔軟でなければならず、薄くなければならない

折畳み抵抗屈曲する能力はfpcの固有の特性である。将来的には、FPCは折り畳みに対してより耐性がなければならない。もちろん、これはより良い基板を必要とする

3 .価格この段階では，fpcの価格はpcbの価格よりはるかに高い。FPCの価格が下がるならば、市場は確かにずっと広いでしょう。

4. 技術水準. 様々な要件を満たすために, the FPCプロセス アップグレードしなければなりません, 最小開口幅と最小線幅/ライン間隔は、より高い要件を満たさなければなりません.

したがって、これらの4つの側面からのFPCの関連する革新、開発、およびアップグレードは、それが第2の春に案内することができます！