PCBニュース - 高周波回路基板表面処理プロセス

PCB表面 治療プロセスカバー：酸化防止, スプレーティン, 鉛フリースズ, ゴールドイマージョン, 浸漬錫, シルバーイマージョン, 硬質金めっき, フルプレート金めっき, ゴールドフィンガー, ニッケルパラジウム金OSP等.
プロセス中の金および金めっきは、しばしば使用されるプロセスである PCB回路基板. 多くのエンジニアは、両者の違いを正確に区別する方法がない, だから今日は2つの間の違いをまとめて要約します.

蠍座金メッキ?

我々は、全部のプレート金メッキを呼び出します, 一般的に「電気めっき金」を指す, 電気めっきニッケル金板, 電解金, 電気金, 電気ニッケル板, there is a difference between soft gold and hard gold (ordinary hard gold is used for Gold finger head).

The principle is to melt nickel and gold (commonly known as gold salt) into chemical syrup, 浸漬 回路基板 メッキタンク内で電流を回して、銅箔表面にニッケル金めっきを形成する 回路基板.

エレクトロニッケルゴールドは、高い硬度のため、電子製品で広く使われている, 耐摩耗性と酸素化の難しさ.

蠍座は修神? Shenjinは、反応を回復するために化学的酸素化によって形成されるコーティングの層です. 共通の厚さは厚い. 一種の化学的ニッケル金金層堆積法, 厚い金の層に達することができる.

Difference between gold plate and gold plate

1. 普通の浸入金は金めっきよりずっと厚い, 青銅は金色の黄色よりも黄色で黄色くなる. 顧客の外観を見ることは、Shen Jin. つの結晶構造は異なる.

2. 浸漬金と金めっきによって形成される異なる結晶構造のため, 浸入金は金めっきより溶接が容易である, それは、はんだ付けを悪くしないで、顧客不満を引き起こすでしょう. 同時に, 金は金メッキより柔らかいから, ゴールドフィンガーヘッドプレートは、通常金でメッキされます, ハードと耐摩耗性.

3. イマージョンゴールドプレートは、パッド上にのみニッケル金を持っている, そして、表皮効果における信号伝達は、銅層が信号に影響しないことである.

4. 金めっきに比べて, 金の結晶構造はより精密で精密である, そして、それは酸素を生産するのは簡単ではない.

5. 配線が緻密化するにつれて, 線幅と間隔は3 - 4ミル. 金めっきは金線の短絡回路になりやすい. 金の板はパッドにニッケル金しかない, それで、それは金ワイヤー短絡回路を生じません.

6. イマージョンゴールドプレートは、パッド上にのみニッケル金を持っている, したがって、ライン上のはんだ接合部は、銅層14により強固に接合される. このプロジェクトは、返済時のスペーシングに影響しません.

7. それは、比較的高精度レンチのために一般に使われます. 平坦度はよい. 通常, 浸漬金を使用することが適切であると考えられる. 浸漬金は、アセンブリの後、黒いパッドを明らかにしません. Shenjin板の平らさは、使用される生命のための金のプレートと同じくらいよいです.

8. 今日, 市場での金の値段はとても高い. 経費を節約するために, 多くの生産者は金メッキプレートを生産したくない, そして、パッドの上にニッケル金で金メッキのプレートだけは、本当により安いです.

他の人は. Shenjin板と金のシートは、クラフト製品の同じ種類です. 電気金のプレートとフラッシュ金のプレートも同じ種類の工芸品です. 事実上, それは、PCB産業のちょうど異なる種類の人々です. 電気金板で本土でより一般的です, そして、金のプレートとフラッシュ金プレートは、台湾でより一般的です.

2. 浸漬金板/金板は一般的には化学ニッケル板またはニッケルめっき金板と呼ばれる. ニッケルの成長/金の層は適切で、化学堆積の形でメッキされていると考えられる.

金メッキの金のプレート/フラッシュ金プレートは、一般に電気メッキされたニッケル金プレートまたはフラッシュ金プレートと呼ばれています。ニッケル／金層の成長は適当であり，dcめっきによりめっきされる。

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