PCBニュース - PCBAとPCB業界ニュース page 124

2021-08-06

PCBメーカーはPCB市場に関して楽観的である。設備投資の増加とプロセスの最適化と自動化の需要

2021-06-28

ハードウェアの技術者が多層のPCBに新しいときは、フラフラするのは簡単です。ターンごとに10と8層があり、線はクモの巣のようです。

2021-06-22

昨年後半以降、自動車のチップ不足の危機は今年初めから始まった。

2021-06-17

プリント基板について話すとき、初心者はしばしば「PCB設計図」と「PCB設計ファイル」を混同します、しかし、実際、彼らは異なるものを参照します。

2021-06-05

混成集積回路は、半導体集積技術および厚み（薄い）の組合せにより形成される集積回路である。

2021-06-02

プリント回路基板へのPCBレイアウトの重要な影響は製造コストを決定する

2021-06-01

決定されたサイズからプリント基板のサイズが始まる。プリント基板の大きさから。

2021-01-22

本報では，最近の新・高性能基板材料に使用されている特殊電解銅箔，特殊樹脂，特殊ガラス繊維のサプライチェーンパターン，ならびにこれら3つの材料の新しい性能要求をレビューした。

2021-05-26

基地局の5G建設は、リードします。公式の5Gライセンスが発行された後に、基地局展開のための市場スペースは加速されます。そして、高周波、高速、そして、多層PCBのような上流のハイエンドのPCBを運転します。

2020-11-12

いくつかの典型的な回路の原理を十分に理解し、それらに精通する必要がある。図面は死んでおり、頭の中の思考は生きている。それらは類推され、推論され推論される。例えば、スイッチング電源は、発振回路、スイッチング管、およびスイッチング変圧器から常に分離不可能である。検査中は、回路が振動しているかどうか、コンデンサが破損しているかどうか、トランジスタやダイオードが損傷しているかどうかをチェックし、どのようなスイッチング電源に触れても動作させることができる。それらはほとんど同じ回路図を強制する必要はありません例えば、水晶発振器、3つのバス（アドレスライン、データライン、制御線）、入力および出力インターフェースチップなどを含むシングルチップマイクロコンピュータシステムは、メンテナンスのためにこれらの範囲から分離できない別の例は、様々な演算増幅器であり、多数の変化にも拘わらず、アナログ回路が構成されており、「仮想ショートネス」と「仮想断線」に基づいて推論され、手掛かりを持ち、それぞれを分析し、明確にすることができる。良い分析と推論のスキルを練習した後、あなたは前に見たことがないデバイスに遭遇した場合でも、唯一の原則を理解する必要があります。

2021-05-22

高周波回路設計には既に良いcadソフトウェアがある。その強力な機能は、設計経験と退屈なパラメータの検索と計算の人々の欠点を克服するのに十分です。強力なネットワークアナライザと結合して、それは少しの経験でより良い品質でRF構成要素を完了することができるものでなければなりません。しかし、これは実際にはそうではない。

2021-05-15

いくつかのDDR3シリーズの記事では、問題について話し合うケースの一部がありますが、トピックを導入するためだけに書かれています。それがケースであるので、問題のinsとoutを明確に記述しなければなりません。この場合の問題は以下の通りです。

2021-04-21

pcb回路基板は，pcbボードマシンに関連するアプリケーションソフトが確立されていることを理解し，バーチャル計器のアイデアを採用している。テスト中には、テストソフトを介してデジタル信号が送出される。

2021-01-29

それが金メッキのPCBまたは銀メッキされたPCBであるかどうかにかかわらず、プロセス自体の目的は酸化を予防して、パッドを保護することになっています。

2021-01-29

PCB産業は、エレクトロニクス、機械、コンピュータ、光学、材料、化学工業、その他の分野を統合し、製品製造サービスに従事し、それに対応する分野の包括的な理解と包括的な理解を必要とし、能力を総合的に実際の生産に適用する。

2021-01-23

PCB回路基板へのインピーダンスの重要性は何か

2020-11-13

回路基板の構造

2020-11-12

任意の電子製品は、いくつかの部分から構成される整流器から何千もの部品から構成されるコンピューターシステムに。

2020-11-11

PCBを製造するために、PCBのレイアウト設計は最初に実行されなければなりません。CADは、回路図を描いて、PCBのレイアウトを設計するのに用いられます。可能なエラーは、PCBを製造する前に事前に検出することができます。PCB上のすべてのコンポーネントのトレースと位置が正しいことをテストしチェックした後に、PCBはレイアウトに従って製造することができます。

2020-11-11

プリント回路基板設計の必要性により，直接めっきプロセスは過去数年で継続的に開発された。小型化によって駆動され、リードされた構成要素から表面実装部品へと駆動され、PCB設計は、より多くのピンを備えたミニチュア部品に適応するように進化してきた。これは、PCB層の増加、より厚い回路基板、およびスルーホールにつながる。高アスペクト比の挑戦を満たすためには、製造ラインの技術的仕様は、超音波を使用して穴を濡らして気泡を除去するなどのマイクロ細孔の溶液移動と交換の改良を必要とし、基板上の小さな回路を効果的に乾燥させるために空気ナイフおよび乾燥機の能力を向上させる。