PCBニュース - 回路基板はんだ付け技術

電子部品は、複数の部品から構成される整流器から、数千個の部品から構成されるコンピュータシステムに、基本的な電子部品および機能から構成され、回路の動作原理に従ってある技術的方法によって接続される。接続方法（巻線，圧着，ボンディング等）は多いが，最も広く用いられている方法ははんだ付けである。

ハンダ付け回路基板1

選択的なはんだ付けプロセスは、フラックス噴霧、回路基板予熱、ディップはんだ付け及びドラグ半田付けを含む。選択的はんだ付けにおけるフラックスコーティングプロセスは，フラックスコーティングプロセスが重要な役割を果たす。はんだ付けが加熱され、はんだ付けが終了すると、フラックスは、ブリッジを防止し、回路基板の酸化を防止するのに十分な活性を有しなければならない。フラックス・スプレーはフラックス・ノズルを通して回路基板を運ぶためにX / Yマニピュレータによって運ばれます、そして、フラックスはPCB回路板のはんだ付け位置にスプレーされます。

回路基板はんだ付け技術2

リフローはんだ付け後のマイクロ波ピーク選択はんだ付けのための最も重要なことは，フラックスの正確な噴霧であり，マイクロホールジェット型ははんだ接合部の領域を汚染しない。マイクロポイント溶射の最小フラックスポイントパターン径は2 mm以上であるので，回路基板上に堆積したフラックスの位置精度は0 . 5 mmであり，フラックスは常に溶接部に覆われている。

回路基板はんだ付け技術3

選択はんだ付けのプロセス特性はウエーブはんだ付けと比較して理解できる。2つの間の最も明白な違いは，回路基板の下部が完全にはんだ付けにおいて液体はんだに浸漬され，選択的はんだ付けではいくつかの特定の領域のみがはんだ波接触である。回路基板自体は、熱伝達媒体が乏しいので、はんだ付け中に、部品と回路基板領域とに隣接するはんだ接合部を加熱し溶融することはない。回路基板の穴のはんだ付け性が悪いため、回路内の部品のパラメータに影響を与える誤ったはんだ付け欠陥が発生し、結果として多層基板部品と内側配線の不安定な導通が起こり、回路全体が故障する。

いわゆるはんだ付け性は、金属表面が溶融はんだによって濡れている性質、すなわち半田が存在する金属表面に比較的均一な連続的な滑らかな接着膜が形成される性質である。