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PCBニュース

PCBニュース - ハイエンドPCBボードの設計プロセス

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ハイエンドPCBボードの設計プロセス

2021-06-28
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Author:iPCBer

ハードウェアエンジニアが新しい 多層PCB, 入手しやすい. ターンごとに10層と8層がある, そして、線は似ています.

今日, 私はいくつかの内部構造図を描いた 多層PCB 回路基板, と3 Dグラフィックスを使用して内部を表示する.

HDI積層構造


高密度相互接続ボード(HDI)のコアは、ビア24にある

の回路処理 多層PCB 単層とは異なる. 最大の違いはビアの過程にある.

ラインはすべてエッチングされ、ビアはすべてドリル加工され、その後メッキされる

多層回路基板は、通常、スルーホールボード(第1のレベル)を含む

一般的に、8ビットシングルチップマイクロコンピュータは2層を使用する

8層2段スタックホール、Qualcommのスナップドラゴン624

PCB設計

スルーホール

ビアホールの1種類だけがあります, 最初の層から最後の層まで. 外部回路か内部回路かにかかわらず, the , スルーホールボードという.

HDI積層構造

スルーホールボードは、層の数と何の関係もない。皆さん

ドリルを使用して回路基板をドリルスルーし、穴をプレート

ここで留意すべきは、貫通孔の内径は

高密度ボード(HDIボード)のレーザホール

積層構造

この写真は、6層1段HDIの積層構造図である

レーザは金属繊維ではなくガラス繊維シートを透過するだけである。

レーザーが穴をあけたあと、再び銅メッキに行きます、そして

二次HDIボード、2つのレーザーホールの層

積層構造

この写真は6層、2段のHDIボードです。通常

いわゆる2次は2層のレーザホールがあることを意味する。

いわゆる間違った穴は、2つのレーザホールがあることを意味する

なぜ千鳥?銅めっきが完全でないので、穴は空です。

6階建てセカンドレベル= 4階建て1レベルプラス外2層。

8階建てセカンドレベル6階建て1レベルプラス2層外。

積層オリフィスプレート,複雑プロセス,より高い価格

HDI構造

間違った穴板の2つの層のレーザ孔は、互いに重なっている。

内部のレーザホールは、電気メッキされ、充填され、そして

超高価な任意層配線基板多層レーザスタッキングホール

各層はレーザホールであり、各層は接続可能であることを意味する

レイアウトエンジニアは、それについて考えるためにクールな感じがします!心配しないで

私は、それを購入することについて考えるとき、私は泣きたいです

したがって、iPhoneのような製品のみを使用して喜んでいる。その他

まとめる

HDI構造

最後に、画像を入れ、慎重に比較します。

観測穴の大きさに注意してください