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2021-10-08
LeiterplattenreinigungVor der Reinigung alle Anschlüsse auf der Leiterplatte einschließlich Jumper, Kartenplatinen, Batterien...
2021-10-07
Die flexible Leiterplatte wird unter Verwendung von Polyimidfolie als Basismaterial verarbeitet. Es wird auch Soft Board oder FPC in der Industrie genannt.
Flexibles Leiterplattenlayout und Optimierungsplan
Die "Schichten" auf einer Leiterplatte sind keine virtuellen, sondern eigentlichen Schichten des gedruckten Materials selbst. Leiterplatten enthalten viele Arten von Arbeitsebenen, die es dem Designer ermöglichen, verschiedene Operationen auf verschiedenen Arbeitsebenen durchzuführen.
Durchgangsloch (VIA) ist eine der wichtigsten Komponenten von mehrschichtigen Leiterplatten Leiterplatten und die Kosten für Bohrlöcher machen normalerweise 30% bis 40% der Leiterplattenherstellungskosten aus.
PCB und elektronisches ProduktdesignIm elektronischen Design ist die PCB der physische Träger unseres Designinhalts, und die ul...
Wie steuert PCB die Impedanz? Mit der kontinuierlichen Erhöhung der Schaltgeschwindigkeit des Leiterplattensignals, heute' s PCB Planung m...
PCB Design Inhalt und Herstellbarkeit Design Implementierungsverfahren PCB Planungsfarbe umfasst die Auswahl von...
Leiterplattenverdrahtung, das heißt, die Straßen für die Spannungsversorgung von Signalen zu verlegen, um verschiedene Geräte zu verbinden, was wie...
Gegenmaßnahmen für Silberschichtdefekte in der Leiterplattenherstellung Gegenwärtig hat das Land immer höhere Anforderungen...
PCB-Prozess schnelle kontinuierliche Galvanik-Methode für elektronische VerbindungsMit der Entwicklung der Elektronikindustrie...
Über Impedanzanpassung von Hochgeschwindigkeits-PCB-Design Impedanzanpassung bedeutet, dass während der Energieübertragung die Lo...
Im Folgenden sind die Gründe, warum die Leiterplatte bei heißem Wetter leicht an der Oberfläche oxidiert und nicht verzinnt werden kann.
Wie wählt man das Material des Leiterplattenprozesses SMT RJ45 ConnectorIm allgemeinen Lötverfahren, da der Plug-in RJ45 c...
Spezifikation des PCB-Prozesses 11. ZweckStandardisieren Sie das PCB-Prozessdesign des Produkts, geben Sie die relevanten Parameter an...
PCB Prozess Design Spezifikation 2Siebdruck Anforderungen für PCB Prozess DesignAlle Komponenten, Montagelöcher und...
Der kupferplattierte Prozess ist sehr einfach. Im Allgemeinen kann es durch Walzen und Elektrolyse hergestellt werden. Die sogenannte Rolle...
PCB-Prozessanalyse der grundlegenden Probleme der Verbindungsklemme VergoldungVerbinder Vergoldungsschicht allgemeine Qualität pro...
1. Das Heißluftlöt ist smoothHASL ist der Hauptleitoberflächenbehandlungsprozess, der in der Industrie verwendet wird. Der Prozess ist Form...
Allgemeiner Prozess und Vorsichtsmaßnahmen für Leiterplattenstecker: Leiterplattenstecker, Tauchzinn, Verfahren und Prozess der...
