Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Wie wählt man das Material des PCB-Prozesses SMT RJ45 Stecker

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Leiterplattentechnisch - Wie wählt man das Material des PCB-Prozesses SMT RJ45 Stecker

Wie wählt man das Material des PCB-Prozesses SMT RJ45 Stecker

2021-10-07
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Author:Aure

Wie wählt man das Material des PCB-Prozesses SMT RJ45 Stecker


Im allgemeinen Lötverfahren, da der steckbare RJ45-Stecker durch Wellenlöttechnologie abgeschlossen wird und der SMT-RJ45-Stecker durch Reflow-Löttechnologie abgeschlossen wird. SMT RJ45 Steckverbinder müssen daher höheren Temperaturen standhalten als Steckverbinder.

Wellenlöten erfordert, dass die Pins der Leiterplattenkomponente durch die Leiterplatte gehen, und der leitende Teil der Leiterplatte wird durch Schmelzen der Lötfläche während des Lötens abgeschlossen.Beim Wellenlötverfahren, da die Lötstellen von den Hartkunststoffisolatoren durch eine Leiterplatte getrennt werden, sind nur die Metallstifte, die durch die Schaltung gehen, in Kontakt mit der Hochtemperatur-Lötfläche. Die Leiterplatte kann den Großteil der Wärme von den Komponenten isolieren. Daher benötigen perforierte Teile keine speziellen hochtemperaturbeständigen Rohstoffe und können den Zweck des Schweißens noch erreichen.

Wie wählt man das Material des PCB-Prozesses SMT RJ45 Stecker


Das Löten von SMT RJ45 Steckverbindern ist anders, SMT RJ45JACK Teile werden alle durch einen Hochtemperaturofen durchgeführt.

Reflow-Ofen. Zum Löten des SMT RJ45-Steckers muss die gesamte Leiterplatte durch einen Hochtemperaturofen geführt werden, so dass das Lot vor der Verbindung mit den SMT-Stiften geschmolzen werden kann. Der Betriebsprozess erfordert, dass die Steckdose hohen Temperaturen bis 260°C standhält, damit die SMT-Komponenten durch den Hochtemperaturofen gelangen können. Übermäßige Ofentemperatur oder zu lange Zeit können dazu führen, dass die Metallverbindung das Löt öffnet oder die Leiterplatte und einige empfindliche Komponenten beschädigt. Um die Anforderungen an die Komponenten des SMT RJ45 Steckerschweißverfahrens zu erfüllen, wurden viele hochtemperaturbeständige Kunststoffisolatoren auf den Markt gebracht. Zum Beispiel: LCP, PPS, PCT und andere Kunststoffkörper haben ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit und Plastizität. Der Kunststoffkörper zeichnet sich durch schnelle Wärmeableitung, starke Feuchtigkeitsbeständigkeit und einfaches Spritzgießen aus. Es ist besonders wichtig, dass diese Kunststoffisolatoren eine ausgezeichnete Stabilität, geringe Biegung haben und in winzige Formen spritzgegossen werden können, die die Größe des Verbinders verringern und somit die Wärmeverteilung während des Schweißprozesses unterstützen können. Das traditionelle Faserpolyethylen-Material ist ein nicht-hochtemperaturbeständiger Kunststoffisolator, der schmilzt, wenn er durch einen Hochtemperaturofen geht, so dass es auf perforierte Steckverbinder aufgetragen wird und nur im Wellenlötprozess verwendet werden kann.

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